Los packs de EVGA ya son muy conocidos por gran parte de los usuarios y gamers debido al ahorro que normalmente suelen suponer en la compra de estos. En algunos casos como el de hoy, la marca lanza una serie de bundles bastante completos, desde tarjetas gráficas hasta placas base, pasando por AIOs, con un precio, por norma, es muy atractivo.

Seis packs que engloban desde GPUs hasta powerlinks

Los seis packs que ofrece EVGA tienen dos cosas en común: en primer lugar, son artículos o bien descatalogados o bien a punto de descatalogarse, y, en segundo lugar, su precio ha sufrido un recorte.

Dependiendo del pack elegido dicho recorte de precio será mayor o menor, donde parece ser también influenciado dependiendo de la necesidad de la venta por parte de la marca, ya que en los artículos sin stock el descuento de ese bundle es porcentualmente superior al resto.

En cualquier caso, iremos desgranando pack por pack las distintas ofertas que la marca nos ofrece:

Pack 1

Consta de una GTX 1060 6 GB ITX con ACX 2.0, una fuente de alimentación W1 430 con tres años de garantía y un PowerLink para poder conectar la alimentación desde el ancho de la tarjeta.

El pack tiene un coste de 219,98 euros, así que ¿cuánto nos ahorraríamos si lo comprásemos en tiendas habituales?

EVGA GeForce GTX 1060 GAMING, ACX 2.0 (ventilador único), 6 GB GDDR5, soporte DX12 OSD (PXOC) Tarjeta Grafica 06G-P4-6161-KR EUR 251,99 EUR

EVGA W1 430w

EVGA de 600 pl de 2816 de LR Power Link Adaptador EUR 44,00 EUR

El precio de compra total ascendería a 340.94 euros, por lo que nos ahorraríamos 120,96 euros.

Pack 2

Consta de la misma GTX 1060 6GB y el mismo PowerLink, a los que se le ha añadido una SuperNOVA 550 G3. La fuente obtiene 7 años de garantía, mientras que el precio por este pack es de 269,98 euros.

EVGA GeForce GTX 1060 GAMING, ACX 2.0 (ventilador único), 6 GB GDDR5, soporte DX12 OSD (PXOC) Tarjeta Grafica 06G-P4-6161-KR EUR 251,99 EUR

EVGA SuperNOVA 550 G3, 80 Plus Gold 550W, Totalmente modular, Modo Eco con nuevo ventilador HDB, Incluye Power ON Self Tester, Tamaño compacto de 150 mm, Fuente de alimentación 220-G3-0550-Y2 EUR 92,45 EUR

EVGA de 600 pl de 2816 de LR Power Link Adaptador EUR 44,00 EUR

El precio en Amazon de este pack sería de 388, 44 euros, lo que supone 118,46 euros sobre el pack de EVGA.

Pack 3

Este pack lo componen una Z370 FTW, una SuperNOVA 650 G3 y una AIO CLC 240 mm. Todo por un precio de 299,97 euros.

EVGA Z370 FTW Intel Z370 LGA 1151 (Zócalo H4) ATX - Placa Base (DDR4-SDRAM, DIMM, 4133 MHz, Dual, 64 GB, Intel) EUR 261,00 EUR

EVGA SuperNOVA 650 G3, 80 Plus Gold 650W, Totalmente modular, Modo Eco con nuevo ventilador HDB, Incluye Power ON Self Tester, Tamaño compacto de 150 mm, Fuente de alimentación 220-G3-0650-Y2 EUR 109,00 EUR

EVGA 400-HY-CL24-V1 Procesador - Refrigeración (Cobre, Aluminio, Rojo/Verde/Azul, Negro, 12 cm, 2,5 cm) EUR 176,23 EUR

Su precio total sería de 546,23 euros, lo cual si escogemos la opción de este pack en la web de EVGA nos ahorraríamos 246,26 euros.

Pack 4

Para nosotros el pack más completo, aunque no el más caro. Lo componen una Z370 Classified K, CLC 280 mm y SuperNOVA 1300 G2, todo a un precio de 499,97 euros.

EVGA Z370 Classified K

EVGA 400-HY-CL28-V1 Procesador - Refrigeración (Cobre, Aluminio, Negro, 24 cm, 2,5 cm, 13,9 cm) EUR 113,63 EUR

EVGA Supernova 1300 G2 80+ Gold, 1300 W NVIDIA SLI Completamente Modular y Crossfire Ready, Fuente de alimentación 120-G2-1300-X2 EUR 165,14 EUR

El total de la suma se eleva hasta los 604,09, lo que marca una diferencia con el pack ofrecido por EVGA de 104,12 a favor de estos últimos.

Pack 5

Se compone de una GTX 1070 Ti FTW Ultra Silent Gaming, Z370 FTW y un PowerLink, todo por un precio de 529,98 euros.

Evga 08G-P4-6678-KR - Tarjeta gráfica, Color Negro EUR 560,05 EUR

EVGA Z370 FTW Intel Z370 LGA 1151 (Zócalo H4) ATX - Placa Base (DDR4-SDRAM, DIMM, 4133 MHz, Dual, 64 GB, Intel) EUR 261,00 EUR

EVGA de 600 pl de 2816 de LR Power Link Adaptador EUR 44,00 EUR

La suma de estos tres componentes en Amazon se eleva hasta los 863,39 euros, lo que sitúa la diferencia en 333,41 euros, siendo la segunda más abultada de este artículo.

Pack 6

Lo componen la ya vista GTX 1070 Ti FTW Ultra Silent Gaming, Z370 Classified K y PowerLink, a un precio de 579,98 euros.

EVGA Z370 Classified K

Evga 08G-P4-6678-KR - Tarjeta gráfica, Color Negro EUR 560,05 EUR

EVGA de 600 pl de 2816 de LR Power Link Adaptador EUR 44,00 EUR

El precio total ascendería a 939,34 euros, lo cual fija una diferencia de 359,36 euros y llevándose la palma en cuanto a las diferencias.

Para finalizar, lo cierto es que tanto la placa base como la tarjeta gráfica están fuera de precio actualmente, ya que este debería reajustarse al mercado.

Esto no influiría en la conclusión de este artículo: los packs de EVGA efectivamente portan un descuento mayor que lo que ofrece la marca en tiendas, por lo que son muy atractivos para todos.

Podéis acceder a los packs dentro de la web de EVGA en Europa siguiendo este enlace que os dirigirá a estos bundles.

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El fabricante de placas base GIGABYTE ha comenzado a distribuir nuevas actualizaciones para las BIOS de sus placas base que montan los chipsets Intel 300, en sus diferentes variantes. Estas nuevas BIOS estarían destinadas a dar soporte para que se puedan emplear en ellas los nuevos procesadores Intel Core que el gigante tecnológico tiene previsto lanzar al mercado en las próximas semanas. Estos nuevos procesadores formarán parte de la serie Coffee Lake R0.

No es raro que, durante la vida de un modelo de procesador, el fabricante saque diversas revisiones de su diseño original. Estos pequeños cambios se acaban agrupando en los famosos “steppings” de los componentes electrónicos. Hay veces que estos steppings se llevan a cabo para corregir errores en la fabricación del componente. En otras ocasiones, un cambio de stepping puede hacer que el componente consuma menos potencia o tenga un mayor/mejor margen de overclock.

Un ejemplo bastante conocido es el de los procesadores Intel Core i7 900. Su stepping inicial, el C0, requería mucho voltaje para poder subir las frecuencias. Sin embargo, el stepping D0 lo cambió todo y ya no requerían tanto voltaje para hacerlo.

Es muy posible que los nuevos procesadores Intel Coffee Lake-R0 sean una pequeña revisión del diseño de los procesadores Coffee Lake que todos conocemos. Ahora bien, ni los fabricantes de placas base ni la propia Intel han desvelado más datos sobre estos nuevos procesadores. Ni tampoco se ha conocido la arquitectura interna de estos nuevos procesadores.

GIGABYTE no es el único fabricante que está lanzando estas nuevas BIOS

No solo GIGABYTE está sacando nuevas BIOS destinadas a estos nuevos procesadores Intel Coffee Lake-R0. También otros fabricantes importantes como ASRock están lanzando, con fecha de hoy, nuevas actualizaciones de las BIOS de sus placas base de la gama Intel Z390, z370, B365, B360 y H310. Curiosamente, estas actualizaciones todavía no van a llegar a las placas base de la gama H370, aunque este caso se da solo en las placas base de ASRock, dado que hemos podido comprobar que todos los modelos de placas base de GIGABYTE sí tienen su correspondiente nueva actualización. También ASUS ha comenzado a lanzar esta actualización.

Según los fabricantes de placas base, los nuevos procesadores de Intel, con el núcleo Coffee Lake, stepping R0, deberían de llegar al mercado durante el segundo trimestre de este año 2019. A este respecto, no está de más recordar que los procesadores Coffee Lake que forman parte de la 9ª Generación Core, emplean el stepping P0. Mientras que los primeros procesadores Coffee Lake, que formaron la 8ª Generación Core, empleaban el stepping U0.

Relacionado:https://hardzone.es/2019/03/24/configurar-raid-bios-uefi-intel/https://hardzone.es/2019/03/24/configurar-raid-bios-uefi-intel/

En cualquier caso, es probable que Intel quiera lanzar estos nuevos procesadores al mercado lo más cerca posible de la presentación de los nuevos procesadores AMD Zen 2, fabricados en el nodo de 7 nm de TSMC. Puede que, de esta manera, pudiera desviar un poco la atención de los usuarios del lanzamiento de estos nuevos procesadores, de los cuales todavía hay gran cantidad de rumores en Internet sobre cuáles serán sus frecuencias finales o la distribución interna de los núcleos que estrenará AMD con su nueva arquitectura Zen 2.

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Nueva polémica que enfrenta a Intel con la seguridad, ya que la conferencia Black Hat Asia 2019 ha revelado una nueva vulnerabilidad que podría ser explotada mediante una utilidad incluida en los chipsets de la compañía llamada VISA. Los descubridores han sido los chicos de Positive Technologies que revelaron esta característica desconocida e indocumentada de los chipset de Intel.

Intel VISA (Visualization of Internal Signals Architecture) ¿un nuevo foco de problemas para Intel?

Maxim Goryachy y Mark Ermolov, investigadores de Positive Technologies, han sido los encargados de explicar qué está afectando en concreto a los PCH (Platform Controller Hub) de Intel.

VISA es una nueva utilidad incluida en los PCH (chipset mucho más avanzados) que ayuda con las pruebas y depuración en las líneas de fabricación de la compañía.

Dicha utilidad funciona como analizador de señales lógicas, convirtiendo los datos capturados en diagramas de tiempo y correlacionando el ensamblaje con el software. Para ello la placa base que alberga el PCH se conecta mediante USB y transmite las señales capturadas al software de control.

Esto permite a VISA interceptar señales electrónicas como las de los buses principales del sistema, periféricos e incluso puede llegar a la CPU debido a la interconexión del PCH con esta.

¿Qué podría hacer un intruso si accede a VISA?

El acceso no autorizado a las funciones de VISA permitiría interceptar datos de la memoria de nuestro PC y crear spyware que funcione al nivel más bajo posible dentro de la arquitectura del PCH y CPU.

Sin embargo, esto es realmente difícil de conseguir, principalmente porque la documentación de VISA está sujeta a un acuerdo de confidencialidad, no estando disponible para el público general debido a su importancia y relevancia.

Esto debería suponer un plus de seguridad, pero los dos investigadores afirmaron que es posible habilitar VISA (deshabilitado por defecto en todos los PCH) y recopilar datos a través de la CPU e incluso MEI (Management Engine Interface) desde los PCH de la serie 5, es decir, desde el socket 1366 con los primeros i7 hasta la actualidad.

Tres maneras de controlar VISA, de las cuales solo han revelado una

Según los investigadores, ninguna de las técnicas que se ofrecerán requiere modificaciones en el hardware o equipos específicos para romper su seguridad.

De las tres técnicas que han descubierto, por ahora, sólo han desvelado una, ya que las otras dos serán públicas cuando los organizadores de Black Hat publiquen las diapositivas en los próximos días.

La técnica que revelaron es la más sencilla, pero a la vez la que más problemas entraña. Esto es debido a que se basa en las vulnerabilidades detalladas en el aviso de seguridad Intel-SA-00086, las cuales afectan a ME, TXE y SPS.

Para saber si estamos afectados por esta vulnerabilidad, Intel puso a disposición de todos una herramienta de detección, la cual evalúa si efectivamente podemos ser víctimas o si estamos protegidos, la cual se puedes descargar siguiendo este enlace.

Intel ya lanzó una actualización del firmware que, o bien hemos podido instalar manualmente, o bien ya se incluye en nuevas versiones de BIOS.

En este caso, Intel asegura que los clientes que haya aplicado estas mitigaciones están protegidos frente a los ataques a VISA.

Los investigadores en cambio, afirman que esto no es suficiente, puesto que el firmware puede volver a ser flasheado a versiones vulnerables, donde el PCH quedaría expuesto de nuevo, es decir, es una medida paliativa.

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A principios de año informamos de las últimas placas base que ASRock había lanzado al mercado, las cuales eran una nueva gama que se hacía llamar Steel Legend. Dichas placas base se cimentaron en dos modelos bajo el chipset B450 de AMD, y al parecer han tenido muy buena acogida. Tanta que ASRock va a repetir con dicha serie, pero bajo Intel y Z390, ¿tendrán la misma acogida?

Buen enfriamiento, durabilidad y facilidad de uso

Estos son los principales objetivos que se ha marcado ASRock con esta Z390 Steel Legend. Dejando el diseño a un lado, ya que puede resultar más o menos atractivo, esta nueva placa trae detalles a considerar, pero, sobre todo, una filosofía de durabilidad sólida como una roca y una gran estética, todo en uno.

Los detalles comienzan por la accesibilidad a los puertos SATA mediante un recorte en el PCB al más puro estilo APEX, facilitando con ello la conexión de nuestros discos.

Contará con cuatro disipadores térmicos, dos para SSD M.2, chipset y VRM, todos fabricados en aleación de aluminio XXL. Esto debe garantizar un funcionamiento a pleno rendimiento tanto de los discos sólidos M.2 como del sistema en sí mismo, aportando una mayor estabilidad al conjunto.

Sus fases de alimentación Power Chokes Premium de 60A y sus condensadores Black Caps Nichicon 12K permitirán un overclock estable y seguro en todas las condiciones, lo cual siempre es una garantía extra de cara a la compra de un procesador K. Además, incorpora un refuerzo en la ranura PCIe 3.0 X16 superior de acero, lo que le otorgará mayor rigidez ante la torsión por el peso de las tarjetas y al mismo tiempo evita cualquier interferencia de señal con la GPU.

Por si fuera poco, cada capa de PCB está fabricada con un tejido de vidrio de alta densidad, que protege la placa contra cortocircuitos eléctricos causados por la humedad, otro detalle más de la calidad de esta Z390 Steel Legend.

Sistema de iluminación Polychrome SYNC

El sistema de iluminación de ASRock también se incluirá en esta placa, la cual proporcionará conectores de 3 y 4 pines RGB para conectar nuestros dispositivos o tiras LED. Como no podía ser de otra forma esta Z390 Steel Legend incorporará un sistema de iluminación propio, tanto en su perfil como en el disipador del chipset, donde tendremos un contraste de negro y blanco muy llamativo.

Sus características se completan con un puerto USB 3.2 Gen 2 Tipo A y otro más Tipo C, tecnología ASRock Full Spike Protection para todos los puertos SATA, audio y USB, y además un soporte para memorias DDR4 de hasta 4266 MHz bajo overclock. Como salidas de video ASRock nos ofrecerá un HDMI 1.4 y un DisplayPort 1.2, por si decidimos comprar CPUs Intel con iGPU.

Añade también audio HD con 7.1 mediante una tarjeta de sonido Realtek ALC1200 con SPDIF, Gigabit LAN Intel i219V, seis conectores SATA3 6 Gb/s, los ya nombrados M.2 Gen3 X4 y sorprendentemente un puerto PS2 dual.

Esta placa estará disponible en breve en los principales minoristas a un precio todavía desconocido, ya que ASRock no ha facilitado su costo.

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Al que más y al que menos, le gusta que su placa base venga con el máximo número de características que pueda usar con cierta frecuencia. Sin embargo, a veces los fabricantes tienen tendencia a incluir otras características que los usuarios no vamos a poder o tener la necesidad de emplear nunca. Y esto hace que el precio de la placa base suba consecuentemente. Así que en este artículo vamos a ver cuáles son estas características y por qué no es probable que las necesitéis.

A la hora de diseñar sus productos, los fabricantes de placas base suelen incluir en las especificaciones un buen número de características que probablemente nunca tengan ningún uso productivo para la gran mayoría de usuarios. De esta manera, pueden cobrar un precio bastante superior por estos modelos y, los usuarios, solemos picar en su trampa porque “más vale prevenido que curar”. Sin embargo, hay veces que, si realmente nis paramos a pensar en ello, estas son características superfluas para nuestro día a día al usar la placa base.

Características de las placas base poco útiles

Puertos de 2,5 o 10 Gb Ethernet

Aunque este tipo de puertos son capaces de proporcionar un incremento en la tasa de transmisión de datos bastante aparente (recordemos que los puertos 1 Gb Ethernet nos pueden dar un máximo teórico de 125 MB/s de transmisión de datos), la realidad es que este tipo de puertos nos son útiles en el entorno de escritorio. No solo porque nuestra conexión a Internet no puede hacer uso de tanto ancho de banda (no son muchos los ISP ofrecen conexiones de 1 Gbps) , sino que, aparte de este uso, si la quisiéramos para mover datos dentro de una red privada que tuviéramos montada en nuestra casa, también necesitaríamos que, tanto el router como el resto de componentes de la red que van a recibir los datos, así como los dispositivos donde se almacenarían, fueran compatibles con las velocidades de transmisión de datos que se podrían alcanzar dentro de esta red. Lo que supone otro desembolso económico extra.

Más de un puerto Ethernet

Continuando con el tema de los puertos Ethernet, muchos fabricantes optan por incluir más de un puerto Ethernet en sus placas base, con la excusa de emplear el Teaming con la conexión a Internet. Lo que nadie le suele aclarar al usuario es que, para poder emplear esta función de Teaming, el usuario ha de tener dos conexiones a Internet diferentes en su casa. En caso contrario, esta función no sirve de nada.

Por otro lado, siempre se podría decir que, de esta manera, una de estas conexiones puede servir como back up en caso que la conexión original deje de funcionar correctamente. Y no os faltaría razón en este aspecto. Pero, teniendo en cuenta que una tarjeta de expansión PCIe x1 con Gigabit Ethernet os puede costar menos de 15 euros, no lo vemos como una buena proposición.

UGREEN Tarjeta de Red Gigabit Ethernet PCI Express 10/100/1000 Mbps con Puerto Gigabit Ethernet RJ45 y Perfil Doble EUR 11,99 EUR

Más de 6 puertos SATA en la placa base

Hoy en día, lejos han quedado los tiempos en los que todos teníamos numerosos discos duros en nuestros ordenadores personales. Pero, hoy en día, ni siquiera las cajas de ordenador que se venden tienen capacidad para almacenar tantos discos duros. Eso por no contar que también carecen de bahías de 5,25 pulgadas para la instalación de unidades ópticas en las mismas. Por tanto, a no ser que os queráis montar un servidor de tipo SOHO (Small Office, Home Office) en vuestra casa, elegir una placa base con más de 6 puertos SATA es algo absurdo, según nuestro punto de vista.

Codec premium para la tarjeta de sonido integrada

Tener un codec de sonido de gama alta puede estar muy bien. Pero solo si eres un auténtico melómano, con unas orejas privilegiadas, que eres capaz de distinguir hasta el más mínimo matiz de aquello que estás escuchando. Y, sobre todo, si tienes un equipo de sonido acorde para poder distinguir esas diferencias, especialmente en lo que respecta a los auriculares y/o altavoces. Pero si eres como la gran mayoría de mortales, con un codec de sonido de una gama algo inferior, probablemente no vas a notar la diferencia. Y si encima eres de los que emplean auriculares con sonido surround virtual, que no va a emplear el codec de la placa base nunca, con mayor motivo sobra elegir una placa base con ese tipo de codec.

Puertos para salida de señal de vídeo en la placa base

Hoy en día, casi en ningún caso se emplean las salidas de vídeo de la tarjeta gráfica integrada en el procesador. En la gran mayoría de casos emplearemos las que tiene la propia tarjeta gráfica. Especialmente si nuestra intención es jugar con ella. Pero también es verdad que, hoy en día no hay fabricantes que desarrollen placas base que carezcan de puertos de salida de vídeo en la placa base.

Y es cierto que, en el caso de los procesadores Intel que poseen gráfica integrada, tener estas salidas de vídeo como back up nos puede ayudar en caso de fallo de la tarjeta gráfica dedicada. Pero, dado que ahora a Intel le ha dado por sacar a la venta procesadores sin esta tarjeta gráfica integrada, la verdad es que en este caso, se convierten completamente en superfluos.

Refuerzos en los ranuras PCIe y en las de la RAM

Ahora los fabricantes han puesto de moda reforzar las ranuras PCIe x16 de la placa base, así como las ranuras donde instalaremos los DIMM de memoria RAM. La verdad podemos ver la utilidad de hacer esto en el caso de las ranuras PCIe, pero solo cuando vamos a instalar una tarjeta gráfica especialmente pesada. Y cuando decimos “pesada” hablamos de un modelo que pese dos kilos o más. Es decir, estamos hablando de modelos de gama muy alta de tarjetas gráficas. Sin embargo, para la gran mayoría de usuarios, esta característica nos sobra.

Por otro lado, tener esta característica en las ranuras para la memoria RAM, dado lo poco que pesan y la poca fuerza que hay que ejercer para insertarla en su correspondiente ranura, a no ser que seamos unos auténticos manazas a la hora de montarlas (en cuyo caso no deberíamos de estar montando el ordenador, en primer lugar), es algo que no vamos a necesitar.

En resumidas cuentas, todo se traduce en que debemos de elegir la placa base que tenga las características que necesitamos (o que vamos a necesitar en un futuro próximo), no aquella que tenga la lista de características más extensa (que suele ser, por lo general, la más cara).

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La llegada inminente de Zen 2 mediante sus procesadores Matisse de la serie 3000 está haciendo reaccionar a los fabricantes de placas base, los cuales ya tienen listos sus nuevos modelos bajo el chipset X570, pero, además, la mayoría ya tienen BIOS disponibles para dar soporte a estos procesadores. Todos menos MSI, los cuales no están de acuerdo con AMD y vetarán dicho soporte para sus placas base de la serie 300.

MSI rompe la promesa que hizo AMD: deja fuera de Zen 2 a su serie 300 de chipset

Por muy rocambolesco que esto parezca, por muy raro que suene, es totalmente cierto para desgracia de un gran número de usuarios en el mundo: MSI no dará soporte para los procesadores Ryzen 3000 en sus placas base con chipset 300, sea cual sea el modelo.

De forma descarada, MSI está bloqueando intencionalmente y adrede el soporte que AMD garantiza para sus CPUs y chipset, haciendo que los de Lisa Su no puedan cumplir con lo prometido hace ya más de dos años. Esto incluye, por supuesto, todas las placas base con chipset X370, B350 y A320, lo que hace un número total de modelos de 29.

Veintinueve placas base que se van a quedar en la estacada sin importar la gama o el precio, características o prestaciones, no importa si gastamos más de 300 euros en un modelo top como la X370 XPower Titanium o un modelo básico como la A320 Pro-VD.

Esto contraviene la filosofía de AMD, la cual ya dijo en su momento que no quería hacer pasar a los usuarios por el calvario que actualmente Intel hace sufrir a sus usuarios, cambiando de chipset y compatibilidad a cada dos generaciones de procesadores, aun pudiéndolos soportar sin problemas. La promesa de AMD iba más allá, ya que Lisa Su anunció compatibilidad hasta en cuatro generaciones de procesadores Ryzen para AM4, es decir, hasta 2020.

MSI se preocupa más de sus resultados financieros que de sus usuarios

No hay otra explicación posible, sobre todo cuando las placas base con chipsets de la serie 400 actualmente ya tienen soporte de BIOS.

Todo este problema ha venido derivado de un correo electrónico directo a MSI por parte de un usuario que estaba preocupado sobre dicho soporte para su X370 XPower Titanium. La respuesta por parte de MSI fue tajante: no habrá soporte para Zen 2 en la serie 300 de sus chipsets.

El asunto es más grave de lo que parece, ya que según informa TPU, en condición de anonimato, otro proveedor de placas base podría seguir la senda de MSI si finalmente su política de empresa surte efecto frente a AMD.

En ambos casos y tras el telón, parece ser que la explicación a todo este entuerto sin sentido viene dada por una excusa que ya hemos escuchado antes: los requisitos eléctricos son más elevados en Zen 2 y las placas base de la serie 300 no cumplen con las condiciones para soportarlos.

¿Cómo es esto posible? ¿Acaso una X370 XPower Titanium no puede eléctricamente soportar un Zen 2 y una X470 Gaming Plus sí? ¿No se puede ofrecer compatibilidad hasta un TDP máximo en tal caso? ¿o simplemente a modelos concretos? Como en el caso de Intel, todo suena a excusa, ya que el resto de fabricantes está cumpliendo.

El comunicado de MSI no tiene ningún sentido, cuando AMD ya garantiza dicha compatibilidad, sólo es posible si lo miramos desde el punto de vista de las ventas, cuantas más mejor parece ser, los usuarios que pasen por caja.

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MSI se ha visto obligada a emitir un comunicado, ante la enorme polémica que se había levantado entre los usuarios cuando nos enteramos que la empresa pretendía no extender la compatibilidad de sus placas base actuales con los nuevos procesadores AMD Ryzen 3000, que llegarían al mercado en breve tiempo. La polémica se desató tras un comentario de la propia empresa que reconocía que no entraba en sus planes el desarrollar nuevas BIOS para sus placas base para los chipsets de la serie 300 de AMD.

Así como la mayoría de fabricantes de placas base están ya comenzando a lanzar nuevas BIOS para actualizar las BIOS de sus placas base, con unas más modernas que permitan la instalación de los futuros procesadores AMD Ryzen 3000, que integrarán los nuevos y muy esperados núcleos AMD Zen 2, lo que ningunos nos esperábamos era que MSI declarara abiertamente que no era su intención desarrollar nuevas versiones de sus BIOS que dieran soporte a los nuevos procesadores en sus placas base con el chipset AMD 300.

Como era de esperar, la polémica no tardó mucho tiempo en hacerse viral y extenderse por toda Internet. Hasta tal punto llegó a crecer que hoy MSI se ha visto obligada a recular de las afirmaciones que había hecho uno de sus representantes de MSI Customer Support (es decir, que representaba a la propia empresa) a uno de sus propios usuarios, diciendo que esta persona estaba mal informada y que lo sentían mucho por la alarma que se había generado entre los usuarios de sus placas base.

MSI todavía está testando la compatibilidad de todas sus placas base con los procesadores AMD Ryzen 3000

Según el fabricante, la empresa todavía está efectuando pruebas con sus placas base y con muestras de ingeniería que ha proporcionado la propia AMD de los procesadores AMD Ryzen 3000 para comprobar la compatibilidad de los nuevos procesadores cuando lleguen al mercado. La lista que han proporcionado hace referencia a las futuras BIOS que pronto estarán disponibles para dar soporte a las nuevas APU AMD Ryzen 3000 que lleguen al mercado. Pero, ahí está la clave: las APU AMD Ryzen 3000 no son más que la renovación de las actuales APU Raven Ridge, fabricadas en el nodo de 12 nm de GlobalFoundries. No son los nuevos procesadores con los núcleos Zen 2.

A nuestro entender, MSI estaba testando las aguas para ver cómo de fuerte sería la reacción de sus usuarios si les dicen que tienen que volver a pasar por caja para poder disfrutar de los nuevos procesadores de AMD. Y cuando han visto que la polémica ha crecido tanto que se les ha ido de las manos, han preferido recular y echar a las vías del tren a la persona de soporte que había hecho el comentario de la polémica. Y escudarse en la manida frase que su intención es solo ofrecer la máxima compatibilidad para tantos productos de MSI como sea posible. ¿Y por qué no para todos? ¿Puede tener esto algo que ver con un diseño deficiente de los VRM de sus placas base?

Y, sin embargo, en la lista de placas base que ha proporcionado la empresa, brillan por su ausencia las placas base con el chipset A320, que es el más bajo de AMD. ¿Significa esto que MSI ha decidido dejar abandonados a los usuarios de su gama más económica de placas base?

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Este año AMD celebra sus 50 años desde su puesta en marcha, y para ello ha preparado una serie de productos especiales y dedicados a dicha celebración. Ya hablamos del nuevo Ryzen 7 2700X Edición 50 aniversario, y ahora GIGABYTE se sube al carro con una “nueva” placa base que a su vez se basa en un diseño ya lanzado, hablamos de la X470 AORUS Gaming 7 WiFi-50.

Una nueva serie de placas base para conmemorar los 50 años de AMD

En unas fechas tan señaladas como las que AMD está viviendo resulta curioso que, de momento, sólo GIGABYTE se haya atrevido a acompañar a los de Lisa Su en sus nuevas ofertas de cara a los usuarios. Y es que la novedad de esta nueva placa base tan especial está orientada a ofrecer simplemente un detalle característico de dicha celebración: un nuevo sistema de LED donde se hace gala de dicha fecha tan señalada.

En lo referente al resto de la placa base nos encontraremos con el mismo modelo X470 AORUS Gaming 7 WIFI que podemos encontrar en el mercado, donde aparte de su gran sistema de LEDs encontraremos una tarjeta de sonido Realtek ALC1220-VB con un DAC ESS Sabre y capacitadores de audio de alta gama, un sistema de 10+2 fases de alimentación que serán respaldadas por un conector de 8 pines más otro de 4 pines (hasta 50A), que serán refrigerados por un sistema de disipador con heat pipes con hasta 100 aletas.

Incluirá también un base plate con I/O Shield Armor, que le otorgará mayor comodidad y una mejor rigidez en general. No podemos olvidar su sistema Thermal Guard para sus M.2, los cuales vienen de serie y nos permitirán exprimir dichas unidades sin sufrir Throttling.

La fecha de lanzamiento de esta placa base conmemorativa será el próximo día 26 y llegará a un precio de 278 euros sin impuestos, lo que tras nuestras fronteras debería de traducirse en unos 336 euros aproximadamente.

Gigabyte B450 Gaming X y AORUS RGB M.2 NVMe SSD (256 GB / 512 GB)

Además de esta nueva versión de su placa base, GIGABYTE ha anunciado el lanzamiento oficial de dos productos más, en concreto su B450 Gaming X y su AORUS RGB M.2 NVMe SSD en dos versiones distintas según su tamaño.

En el primer caso nos encontramos con el modelo de gama de entrada de la marca para dicho chipset con soporte para los Ryzen 2000, donde encontraremos una serie de características bastante interesantes, donde destacan su sistema de fases y refrigeración, su ALC892 de alta calidad, una LAN Realtek Gaming o su salida HDMI.

El precio de esta placa según GIGABYTE será de 11.000 yenes ya con los impuestos incluidos, lo que debería traducirse en unos 87 euros en nuestro país.

Por último, tenemos las dos versiones de uno de los SSD más esperados por los fanáticos de la marca: el AORUS RGB M.2 NVMe, el cual llegará, al menos de momento, en dos tamaños distintos de 256 GB y 512 GB.

Según ha revelado la marca, el primero costará alrededor de 10000 yenes y el segundo sobre 15000 yenes, es decir, unos 80 euros en el primer caso y unos 120 euros en el segundo.

Tanto esta nueva placa base como ambas versiones de SSD serán puestas a la venta el día 26 de este mes.

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ASRock acaba de presentar su nueva placa base ASRock A320TM-ITX, diseñada para ser empleada con las APU AMD Ryzen o con las APU Bristol Ridge, en cajas de tipo Thin mini-ITX. Este tipo de cajas se caracterizan por tener unas restricciones de espesor bastante exigentes, lo que las hace útiles solo en determinados entornos de funcionamiento. Aunque también son bastante populares entre aquellos usuarios que buscan crear un equipo de muy pequeñas dimensiones ya sea para trabajar y/o jugar con él.

El formato Thin mini-ITX es una evolución del formato mini-ITX que muchos usuarios empleamos a la hora de construir cierto tipo de sistemas. Este formato se caracteriza por carecer de los habituales conectores de alimentación que emplean todas las placas base, dado que todos los componentes del sistema se alimentan desde conectores específicos situados en la placa base. Y es que, este tipo de placas, como la ASRock A320TM-ITX presentan la particularidad de necesitar un conector de alimentación de tipo jack.

La ASRock A320TM-ITX se ha desarrollado para que pueda emplear procesadores AMD para el socket AM4. Dado que el entorno donde seguramente vaya instalada la placa base no permita el empleo de una tarjeta gráfica, la placa prescinde de la ranura PCIe x16 que suele ir integrada en todas las placas actuales. Esto no solo significa que su tamaño es todavía más reducido que el de una placa en formato mini-ITX. Sino que el usuario se verá forzado a emplear procesadores de tipo APU en su equipo: ya sean los AMD Ryzen 3 o 5 de la serie G, o los AMD A10 de 7ª Generación con núcleos Bristol Ridge. En cualquier caso, el procesador que se monte en este modelo no puede tener un TDP superior a los 65 W.

La placa para Thin mini-ITX de ASRock contará con dos salidas de vídeo HDMI

Dado que las placas Thin mini-ITX se desarrollan para ser empleadas en cajas muy delgadas, no pueden emplear módulos de memoria RAM de tamaño tradicional. En su lugar, el modelo de ASRock emplea dos ranuras para memoria RAM SO-DIMM que se sitúan de manera oblicua a la superficie de la placa base. En estas ranuras el usuario puede instalar hasta 32 GB de memoria RAM DDR4-2933 (si su procesador es un AMD Ryzen) o DDR4-2400 si el procesador que ha elegido montar es una APU Bristol Ridge. El disipador a emplear con estos procesadores solo puede usar el sistema de retención por tornillos de los disipadores de AMD.

En cuanto al almacenamiento, la placa cuenta con una ranura M.2 para el empleo de unidades de almacenamiento sólido que funcionen bajo el protocolo SATA o bajo el protocolo NVMe. También cuenta con un puerto SATA sobre su superficie, junto con un conector para alimentar la unidad de almacenamiento SATA (recordad que antes hemos dicho que estas placas base lo alimentan todo desde la propia placa). Igualmente, también cuenta con una ranura M.2 para la instalación de una tarjeta de red inalámbrica en el interior de la caja.

Curiosamente, la ASRock A320TM-ITX cuenta con dos salidas de vídeo HDMI 1.4, situadas en direcciones separadas por 90º.

ASRock no ha dado detalles del precio de esta nueva placa base ni sobre cuándo estará disponible para su compra.

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Gracias a la invitación que el fabricante de placas base BIOSTAR está enviando a la prensa y a sus socios colaboradores, podemos ver las primeras imágenes de una de las primeras placas base que emplearán el nuevo chipset AMD X570, que formará la gama más alta de este fabricante para los nuevos procesadores AMD Ryzen 3000 que, casi con total seguridad, serán presentados durante el próximo certamen Computex 2019. Y aunque el fabricante no ha dado ninguna especificación de este nuevo modelo, hay muchas cosas que podemos aprender desde la propia imagen.

Falta poco más de un mes para que comience la nueva edición del Computex, una de las ferias de tecnología más esperadas por los entusiastas del hardware durante todo el año. Este año, Lisa Su, actual CEO de AMD, estará dando una conferencia durante la cual creemos que se presentarán de manera oficial los nuevos procesadores AMD Ryzen 3000 que incorporan en su interior la nueva arquitectura AMD Zen 2. Habida cuenta que la demostración previa de uno de estos procesadores dejó aparentemente claro que AMD estaba casi a la par de rendimiento de los actuales procesadores de Intel, somos muchos los que queremos ver y conocer todos sus detalles de funcionamiento.

Con la llegada de los nuevos AMD Ryzen 3000, la empresa también deberá de presentar el nuevo chipset tope de gama para las placas base donde se montarán estos nuevos procesadores. Estamos hablando del chipset AMD X570. Esta manera de actuar es típica tanto en Intel como en AMD. Y lleva haciéndolo desde que llegaron los primeros procesadores AMD Ryzen al mercado: primero presentará la gama alta de chipsets para sus placas base (el AMD X570) y luego, meses más tarde, presentará el chipset para la gama media (el que debería de ser el AMD B550).

La placa base de BIOSTAR emplea un disipador activo para refrigerar el PCH

Analizando con detenimiento lo que permite ver la foto que ha mandado BIOSTAR sobre su placa base X570 RACING, podemos ver que cuenta con tres ranuras M.2, cada una de ellas con un escudo térmico para los SSD M.2 NVMe que instalemos en ellas. Que un fabricante incluya escudos térmicos para el SSD no es algo nuevo: lo hemos visto con otros fabricantes. Especialmente cuando se trata de placas que van a formar la gama alta de este fabricante. Lo inusual es que tenga tantas ranuras M.2 para SSD NVMe, todas ellas con escudos. Porque esta característica sí la hemos visto en varias placas base con chipset Intel Z390. Pero nunca en placas base de AMD.

Sin embargo, lo que más nos ha llamado la atención es el empleo de un ventilador encima del PCH (Platform Controller Hub) de la placa base. Esto nos lleva a plantearnos si es que este nuevo PCH tiene serios problemas de temperatura, como para requerir del uso de ese tipo de soluciones para su refrigeración. Esto serían malas noticias para los amantes del silencio en sus equipos. Porque estos ventiladores no suelen ser ni muy grandes ni muy silenciosos cuando están en funcionamiento.

El I/O trasero de la placa base está formado por una salida de vídeo DVI-D, una HDMI, un DisplayPort en lo que respecta a las salidas de vídeo. También tiene cuatro puertos USB 3.1 Gen 1, dos USB 3.2 Gen 2 (uno tipo C y otro tipo A), un puerto Gigabit Ethernet y salidas de sonido para un sistema de sonido surround 7.1.

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ASRock acaba de presentar su última placa base para el chipset Z390, con la cual pretende conquistar la gama baja y de entrada para toda la gama y nueva generación de procesadores de Intel. En concreto, estamos ante la ASRock Z390 Phantom Gaming 4S, una versión recortada del modelo Gaming 4 a secas que debe ser más barata al recortar alguna de las prestaciones de su modelo superior.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S: características básicas para la gama de entrada

La marca ya tiene bien posicionada toda su flota de placas base dentro de la gama media y alta, donde como ya hemos visto incluso ha presentado una nueva serie llamada Steel Legend. Ahora pretende dar un empujón a la gama baja con una placa base de calidad que cumpla con los requisitos mínimos que todo usuario necesita.

Para ello ha lanzado esta Phantom Gaming 4S, un modelo directo de la Gaming 4 original que ha sido recortado en prestaciones para hacerla más atractiva a los usuarios con menos pretensiones pero que quieren disfrutar de la potencia que pueden entregar procesadores como el i7-9700K e i9-9900K.

Para ello y como es común en la serie Phantom Gaming, ha dotado a esta placa de un PCB de tela de vidrio de alta densidad con hasta 4 capas en un color Sapphire Black muy elegante. Al ser una placa de la serie Phantom, mantiene el llamado POST Status Checker (PSC) y la tecnología Full Spike Protection para los puertos USB, audio y LAN.

Como es evidente, soporta todos los procesadores de la octava y novena generación para socket 1151, gracias en parte a un sistema de 8 fases de alimentación (6+2), que llevará a buen puerto TDPs tan altos como el del i9-9900K, donde sus VRM estarán bien refrigerados mediante un disipador pasivo.

Incluirá como es costumbre, cuatro slots de RAM que permitirán configuraciones dual channel de hasta DDR4 4300 MHz bajo overclock y XMP 2.0

Opciones de expansión bastante completas

En el apartado de audio tendremos una Realtek ALC1200 que nos permitirá un sonido 7.1 HD, con soporte para Blu-ray de alta calidad. Obtendrá soporte para sobretensiones y aislamiento del PCB. En cuanto a su tarjeta de red, portará la ya común Intel I219V, una tarjeta de red Gigabit LAN.

Sus slots de expansión pasan por dos PCIe 3.0 X16 y tres PCIe3.0 X1, donde no se dará soporte a NVIDIA SLI pero si a AMD CrossFireX. Las opciones de almacenamiento en cambio soportan hasta seis conectores SATA3 6 Gb/s con soporte hasta RAID 10 y un conector Ultra M.2 Gen3 X4.

Por último, su panel posterior I/O integra un puerto para ratón PS/2 y otro para teclado, un puerto HDMI, dos puertos USB 2.0, cuatro puertos USB 3.2 Gen1, un puerto LAN RJ-45 y un conector audio HD con entrada de línea, altavoz frontal y micrófono.

De momento, la marca no ha dado datos oficiales para su puesta a la venta ni tampoco ha revelado su precio, el cual creemos que debe situarse en la parte más baja de la tabla de todas las placas Z390 existentes.

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Los peores temores por una parte de los usuarios fieles a AMD se acaba de hacer realidad, y es que al parecer, lo que primero fue un rumor, después una confirmación a medias y más tarde un cierto desapego, ha terminado por ser totalmente cierto: el chipset A320 se queda fuera de forma oficial del soporte para Ryzen 3000 y Zen 2 ¿quién es el culpable?

ASUS es una de las primeras que confirma la lista completa de compatibilidad de chipsets para Zen 2

Primero fue MSI la que metió el miedo en el cuerpo a todos los usuarios portadores de sus placas base con chipset de la serie 300, donde se afirmó mediante su servicio técnico que las BIOS con el nuevo microcódigo solo llegarían a los chipsets de la serie 400.

Al día siguiente de correr por internet esta noticia y de incendiar foros, MSI tuvo que lanzar un comunicado afirmando que efectivamente sí llegarán las BIOS y con ello el soporte a sus placas, aunque como ya vimos, todo tiene un pero. Ese “pero” dejaba en la estacada el chipset de menor gama de AMD hasta la fecha, en concreto el A320, ¿significaba esto que MSI no daría soporte oficial?

Pues a tenor de lo que acaba de publicar ASUS en su web mediante un comunicado oficial, MSI no será la única ni ASUS la última en dejar a este chipset sin dicho soporte, ya que, al parecer, ningún fabricante dará soporte para Zen 2 y Ryzen 3000 en el menor de los chips de AMD. 

En dicho comunicado, ASUS afirma que lanzará las actualizaciones de BIOS para sus placas base de las series 300 y 400 para agregar compatibilidad con las CPU AMD Ryzen de próxima generación, donde la última actualización de BIOS/UEFI para cada modelo se puede descargar desde el sitio oficial de cada placa cuando estén disponibles.

Ningún fabricante ha confirmado, de momento, soporte para A320

Lo extraño de este asunto es que de todos los fabricantes que existen ninguno ha confirmado el soporte para el chipset A320. Esto da bastante que pensar, ya que hasta ahora la promesa de AMD es que Zen 2 y Ryzen 3000 llegarían a AM4, donde no parecía haber letra pequeña en cuanto a posibles restricciones.

El comunicado oficial de ASUS deja claro que, por alguna razón, dicho soporte no se producirá, pero ¿es esta una maniobra de AMD ya conocida por ellos? ¿o son los fabricantes los que no se arriesgan con el soporte por razones técnicas?

En principio A320 y B350 no se diferencian demasiado, tanto a nivel interno como en prestaciones, pero mientras que el primero no parece tener soporte por parte de nadie, el segundo ya ha recibido BIOS/UEFI en cantidad.

Visto esto, sería un gran momento para que AMD aclarase si, efectivamente, AM4 y su soporte para su nueva arquitectura incluía a su chipset de menores prestaciones, o en cambio, nunca fue una opción, ya que es posible que se esté culpando a los fabricantes cuando nunca estuvo en los planes.

O quizás, las flechas son certeras y el cabreo de muchos está justificado como pasó con MSI hace apenas dos semanas.

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El chipset B360 ha sido durante bastante tiempo uno de los preferidos por los gamers con menos presupuesto, donde se daba la curiosidad de que también era usado para PCs modestos. Su muerte prematura y sustitución por el nuevo B365 ha dejado muchas críticas, pero ¿son justificadas? Hoy veremos los tres modelos de placas base gaming que han sido presentados y podremos discernir sobre el controvertido paso de Intel.

Solo existen, de momento, tres modelos realmente gaming

Hace ya más de medio año desde que escuchamos los primeros cantos de sirena sobre un chipset que llegaría para sustituir a otro de forma prematura. B360 cumplía perfectamente con su cometido, pero es cierto que era un chipset menos completo que su predecesor B365. Además, estuvo la controversia de los 22 nm frente a los 14 nm, por lo que este nuevo chipset llegaría al mercado siendo visto por mil ojos.

Por suerte, aunque con algo de retraso, las primeras placas base ya están entre nosotros, donde por ahora solo tenemos tres modelos disponibles: dos de ASRock y uno de ASUS.

ASRock B365 Phantom Gaming 4 y B365M Phantom Gaming 4

Las dos placas base de ASRock parten del mismo modelo, donde apenas hay cambios más allá del tamaño entre ambas y con las consecuentes reducciones de algunas de sus prestaciones.

EUR 129,69 EUR

En cualquier caso, nos encontraremos con unas placas base que portan USB 3.1 Gen 2, Power Choke 50A Premium, capacitadores Nichicon 12 Black, E/S Armor, Shaped PCB en color negro y con alta densidad de tejido de vidrio.

Sin olvidar la cobertura total para los M.2 o el llamado ASRock Full Spike Protection para todos los puertos USB, Audio y LAN. El sistema de fases es igual entre las dos placas, ya que tendremos un 7+2 con un sistema de VRM parcialmente refrigerado (solo CPU).

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El tamaño imposibilita a la versión B365M la inclusión de un M.2 para Wi-Fi y de otro M.2 adicional para SSD con dicha interfaz.

Además, esta versión recortada en tamaño pierde un PCIe 3.0 X1 por su menor longitud vertical. Comparte eso sí, su soporte de memoria DDR4 2666 MHz, 2 PCIe 3.0 X16 (uno con protección contra dobleces), soporte para AMD CrossFireX, salidas HDMI y Display Port, Audio 7.1 HD y seis SATA 3 6 GB/s, aparte de una tarjeta de red Intel LAN I219V.

ASUS ROG Strix B365-G Gaming

ASUS ha presentado hoy la sustituta de su B360-G Gaming, siendo de entre las tres placas nombradas la más completa e innovadora. Porta como sus competidoras ASRock un sistema de fases 7+2 “MicroFine Alloy Choke” en este caso, donde todos los VRM están refrigerados mediante dos densos disipadores.

Incluye como en todas las placas gaming de ASUS el I/O Shield preinstalado, donde da acceso a un puerto DVI-D, un HDMI, red LAN Intel I219V, dos USB 3.1 Gen 2 Tipo A y un sistema de Audio 7.1 HD mediante SupremeFX S1220A.

A diferencia de su rival en tamaño, si ofrece un M-2 para Wi-fi, además de otros dos M.2 Tipo M para SATA y SSD PCIe 3.0 X4, todos sin disipador. Presenta seis SATA3 6 GB/s y soporte para DDR4 2666 MHz.

Como vemos, las apuestas de ambas marcas son realmente completas y representan dos opciones de gama alta para este chipset B365. Viendo el tiempo que han tardado ambas compañías en lanzar modelos, es posible que en los próximos meses veamos apuestas de otros fabricantes como GIGABYTE.

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Lo que es un rumor a voces ahora ha sido confirmado. Y es que todos los fabricantes han estado guardando silencio o directamente omitiendo lo que a la vista era evidente: las CPU AMD Ryzen 3000 no llegarán a ser soportadas por las placas base con chipset A320. Pero todo tiene una excepción, ya que hoy ASRock ha clarificado su soporte, donde ha incluido a las APU de nueva generación.

Hasta 11 modelos se verán beneficiados de las nuevas APU

De momento todos los grandes fabricantes han hecho caso omiso ante el clamor popular sobre el chipset A320, donde los usuarios con menos necesidades de hardware o directamente menos pudientes estaban esperando como agua de mayo que el fabricante de su placa base diese el visto bueno a la compatibilidad con Zen 2 y con ello a la serie Ryzen 3000.

Finalmente, ni ASUS, ni GIGABYTE, ni MSI van a dar soporte alguno a este chipset, donde AMD dijo de forma explícita que sus nuevas CPU llegarían al socket AM4. Hábil donde los haya, los de Lisa Su no aclararon formalmente dicho soporte por chipsets, donde la sorpresa y alerta llegaba mediante el soporte técnico de MSI, el cual aseguraba no dar soporte a los chipsets de la serie 300, lo cual implica un grandísimo número de placas y con ello miles de usuarios.

Como vimos, MSI tuvo que recular, afirmando que sí daría soporte mediante BIOS, pero no dijo nada del menor de la gama. ASUS lanzaba una semana más tarde el soporte oficial para sus placas, donde de nuevo no se hacía mención a ningún modelo A320. GIGABYTE seguía el camino marcado de sus dos competidores y dejaba fuera al menor de los chipsets de AMD.

Pero entonces y contra todo pronóstico, el último en pronunciarse ha dado la sorpresa, ya que ASRock sí va a dar soporte a CPUs Ryzen 3000 en hasta 11 de sus modelos, aunque de manera parcial.

El chipset A320 sí será compatible con CPUs Ryzen 3000, aunque solo APUs

Es oficial, el chipset A320 al igual que sus hermanos no tiene ningún impedimento a la hora de soportar las nuevas CPUs de AMD bajo la arquitectura Zen 2. Es cierto que es un chipset muy limitado y que los fabricantes no dotaron a sus modelos de un gran número de fases de alimentación o simplemente de los requerimientos para PCIe 4.0 en base a PCIe 3.0 como sí hacen los demás chipsets y modelos, pero ASRock se acaba de agenciar un punto en el corazón de muchos usuarios dando al menos soporte para las APU Picasso.

Los 11 modelos que tendrán soporte mediante BIOS son: A320M Pro4 R2.0, A320M Pro4-F, A320M Pro4, A320M-DVS R4.0, A320M-DVS R3.0, A320M-DGS, A320M-HDV R4.0, A320M-HDV R3.0, A320M-HDV, A320M-ITX y A320TM-ITX.

Cada modelo tiene una BIOS asignada en cuanto a su versión, la cual dará el pistoletazo de salida para la nueva generación de APUs. Visto este gran movimiento del menor de los 4 grandes fabricantes ¿moverán los demás ficha para tapar las carencias de su decisión o se mantendrán firmes en su no apoyo a ninguna CPU Ryzen 3000?

En cualquier caso, podéis acceder al listado completo de todos los chipsets de ASRock y su compatibilidad desde el enlace anterior, donde todas las BIOS serán lanzadas durante este mes de mayo.

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BIOSTAR ha liberado lo que muchos están esperando con ganas, las especificaciones que podrá albergar el nuevo chipset X570 de AMD, el cual dará soporte a Zen 2. Hay varios aspectos de sus nueva placa base que sorprenden para bien, donde al parecer AMD va a dar un claro paso hacia delante en prestaciones puras, acercándose con ello a Intel ¿qué podemos esperar de X570 y Zen 2?

BIOSTAR X570 Racing GT8: X570 y Ryzen 2 llegan fuerte

Ya vimos hace meses las declaraciones del CEO de BIOSTAR, marca que actualmente cuenta poco en el mercado español, que pretendían ir ampliando horizontes de cara a este 2019 y futuro 2020, donde querían posicionarse como una alternativa de calidad a las marcas más conocidas.

Semanas antes del tan esperado Computex, donde conoceremos más en profundidad todo lo nuevo de AMD en relación con Zen 2, BIOSTAR ha filtrado todas las características del chipset estrella de los de Lisa Su, algo que seguro no habrá gustado en las oficinas de AMD.

No sabemos si ha sido un error o totalmente a posta, el caso es que las características que desvela son más que interesantes y suponen un paso adelante en varios puntos concretos, donde no es que lleguen a sorprender vistas las últimas filtraciones ofrecidas, pero son bien recibidas. Por otra parte, los cambios en cuanto a su número son menores de lo esperado, por lo que la continuidad ofrecida por AMD parece que puede extenderse a las placas base de otros fabricantes, en este caso BIOSTAR.

 Tendencia continuista, pocas innovaciones

Lo cierto es que esta BIOSTAR X570 Racing GT8 es una línea continuista de lo ofrecido en su versión X470 GT8. Comenzando por sus dimensiones, las cuales son exactamente iguales, y continuando por un aspecto más importante como sus fases de alimentación, donde en ambos modelos incluyen 12 de estas unidades, aunque en la nueva X570 no se especifica si son todas digitales, lo cual es esperable.

Por supuesto, tendrán capacitadores sólidos y un renovado soporte de memoria RAM, ya que hasta ahora con Zen+ dicho soporte se extendía hasta DDR4 3200 MHz + bajo overclock, cifra que se ha elevado a unas más que bienvenidas 4000 MHz bajo overclock.

Esto, sumado con las filtraciones de la velocidad UCLK de Zen 2 (5000 MHz), nos daría 2500 MT/s y una velocidad final del controlador de 1250 MHz de manera interna.

El número de puertos y líneas PCIe X16 permanece inalterado entre las dos versiones, donde volveremos a ver una configuración X16, X8 y X4 con South Bridge entre tanto. Mismo trato para los PCI-e X1, donde volveremos a tener tres directas al SB. Sus conexiones de pantalla también permanecen inalteradas, siendo estas: mDP, HDMI y DVI-D.

SSD M.2 bajo Gen4 X4 ¿mayor velocidad en breve de los discos sólidos?

En el apartado de M.2 si se han ofrecido mejores soluciones, ya que pasamos de una unidad disponible a tres, donde todas serán Gen4 X4, repartiéndose en un M.2 para CPU directo y los otros dos accederán mediante PCH.

Algo esperable para no colapsar las líneas restantes. El número de SATAs se mantiene inalterado (6), al igual que el número de puertos USB y sus controladoras, Audio y puerto LAN donde no hay ninguna modificación en este apartado.

Visto lo visto, X570 en esta nueva BIOSTAR GT8, parece más un lavado de cara general con pequeñas mejoras, ya que salvando el nuevo soporte de velocidad para DDR4 y los M.2 por PCIe Gen 4 X4, en todo lo demás estamos ante la misma placa GT8 bajo X470, al menos en esencia. Falta conocer las novedades de los demás fabricantes para ver si la tendencia se mantiene.

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De Zen 2 se ha hablado largo y tendido en Hardzone.es, pero hoy vamos a ir otro paso más allá, sobre todo por los datos ofrecidos desde diferentes frentes. En primer lugar, BIOSTAR ha confirmado el soporte de CPUs Zen 2 para sus placas, por otro lado tenemos la filtración de las frecuencias de sus IMC y para terminar datos de latencias que no son nada esperanzadores. ¿Comenzamos?

BIOSTAR desvela el soporte para sus placas base de cara a Zen 2

Durante más de mes y medio hemos estado hablando del soporte mediante BIOS de los principales fabricantes de placas base, la controversia que ha generado y cómo han ido respondiendo o callando cada uno de ellos. Desde la polémica de MSI, hasta el soporte parcial de ASRock, donde todos tienen un eje común: el chipset A320.

Ahora, BIOSTAR publica la lista de placas base con soporte para la tercera generación de procesadores Ryzen, donde hasta 21 modelos se ven afectados y donde deben recibir sus correspondientes BIOS en breve. Lo más destacable sin duda vuelve a ser el soporte para A320, donde cinco modelos de placas tendrán soporte y donde de nuevo la falta de transparencia brilla por su ausencia.

Los modelos con soporte dentro de A320 son: A320 MH, A320MY-Q7, TA320-BTC, A320MH Pro y A320MD Pro, donde en ningún caso se afirma o desmiente el uso de CPUs Zen2 y no APUs Zen+, por lo que volvemos al punto de partida inicial donde ya parece darse por sentado que no es cosa de los fabricantes, sino de la propia AMD.

El razonamiento es simple, hablamos de más de 20 modelos descritos, donde en ningún caso se deja claro que soportarán algo más que APUs. Cuando un número tan grande de modelos, con distintas características y distintos fabricantes dejan entrever que dicho soporte es limitado, tenemos que empezar a pensar que esto puede ser decisión del fabricante de dichos procesadores y APUs, es decir, de AMD.

En ese sentido, AMD nunca ha especificado este soporte, simplemente dijo que AM4 soportaría Zen 2, por lo que todo queda en un vacío que finalmente se desvelará cuando estén a la venta y se comience a estudiar la situación en el propio campo de juego.

Zen 2 llegaría con un IMC capaz de soportar frecuencias de 5000 MHz

Esto ha creado otro sector de controversia, ya que de entrada se esperaba un aumento de la frecuencia y soporte para esta en las nuevas CPU de AMD. El creador del programa DRAM Calculator para Ryzen dio el soplo, donde ha asegurado que los nuevos procesadores soportarán hasta 5000 MHz de RAM.

Lógicamente esto es un valor máximo y nada realista para el usuario medio, pero dejó además interesantes detalles relativos a esa frecuencia, ya que aseguró que el UCLK se mantendrá como MEMCLK/2.

Para que entendamos esto explicaremos los llamados Clock Domains que AMD usa a modo de divisores por número de núcleos y CCX.

• UCLK: es la frecuencia con la que funciona el controlador de memoria unificado (o UMC) de Ryzen y es idéntica en frecuencia al MemCLK.
• LCLK: clock del HUB de entrada y salida que se comunica con el chip.
• FCLK: el clock del Infinity Fabric, es igual en frecuencia a MemClk.
• MEMCLK: clock de la memoria tanto interno como externo.
• CCLK: clock de los núcleos y cachés.

Comprendido esto, hay que decir que la frecuencia interna de funcionamiento del IMC para con el resto de Clocks Domains será de 1250 MHz, es decir, 50 MHz más que en Zen y Zen+, lo que nos daría o bien el uso de los 2400 MT/s de estos o bien un aumento hacia los 2500 MT/s para Zen 2 en exclusiva, no queda muy claro este punto y de hecho no se sabe si dispondrán de varios clocks en este sentido.

Zen 2 llegaría con peores latencias que Zen+

De sobra es conocido el nuevo enfoque de AMD con su nueva arquitectura, donde el I/O Die toma un protagonismo central en todo el proceso. Los primeros datos de rendimiento fueron filtrados en enero, ayer vimos la misma CPU meses después y como el rendimiento ofrecía luces y sombras, y a tenor de dicha filtración hoy os ofrecemos más datos comparativos.

En concreto, de la latencia del sistema de memoria, donde se ha comparado un 2700X con memorias a 3466 MHz (IMC por encima de la media) contra el IMC de la CPU Zen 2 de 12/24 que vimos ayer.

Aunque la comparación ideal hubiese sido contra un 1920X, por ejemplo (debido a su mayor caché) podemos ver una peor tendencia en la CPU Zen 2. Sobre todo, a partir de los 8 MB, donde el 2700X empieza a palidecer por razones obvias y donde esto se presenta también en la CPU Zen 2 a los 16 MB, donde ambas ya en 32 MB y superiores presentan tiempos altos por estar fuera de rango.

Incluso en ese caso, con cifras como 128 MB, Zen 2 ofrece un peor desempeño en cuanto a latencia, ya que consigue 79 ns frente a los 60 de una CPU inferior en prestaciones como un 2700X. En el resto de tamaños se aprecia claramente que siempre está por detrás del Zen+, unos pocos ns es cierto, pero ahí están los datos.

Por otro lado, esto no sorprende si miramos detenidamente la arquitectura, ya que la mejora no partirá con una reducción de latencias per se, sino por homogeneizar los tiempos de acceso independientemente del núcleo, hilo o chiplet que intente acceder.

En este aspecto, aún por comprobar, es posible que estemos ante una mejora que impulse el rendimiento en entornos como los juegos, aunque vistos estos datos, de momento seamos cautos al respecto.

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Tras la nueva BIOSTAR GT8 ahora nos llega la primera placa base X570 para AM4 con todo lujo de detalles, donde podemos ver con claridad cuál es la apuesta de Colorful para Zen 2 y sus procesadores. La placa llegará bajo el nombre de CVN X570AK Gaming Pro, la cual incorpora algunos detalles no vistos en placas X470 y que nos da algunas pistas de cara al overclock.

Colorful CVN X570AK Gaming Pro: la primera placa para gaming y overclock

La placa GT8 bajo X570 de BIOSTAR era bastante más comedida que esta Colorful, donde por fin vemos una placa destinada tanto a gamers como a overclockers comunes. Dicha placa es un producto de gama alta, con un diseño interesante y que conviene analizar más en profundidad.

Nos enfrentamos a una placa con un diseño muy limpio, donde destacan sus 10+2 fases de alimentación, donde no se especifican en concreto el modelo de VRM o controladores de voltaje, pero sí deja claro que estos irán refrigerados mediante dos densos disipadores de aluminio (sin heatpipes). Dichos disipadores son de aluminio cepillado y llevarán una serigrafía acorde al resto de la placa, destacando la nomenclatura CVN.

La alimentación corre a cargo de un solo conector EPS de 8 pines, lo cual sorprende dado que se esperan TDPs de cierta importancia, rondando en el peor de los casos los 135 vatios. Las dos fases restantes ya comentadas se destinan a las memorias RAM mediante cuatro zócalos que admitirán hasta 64 GB de DDR4 3466 MHz, cifra algo baja si contamos con los datos que hemos visto hoy sobre el límite del IMC de Zen 2 (5000 MHz).

Es posible que en este modelo dicha cifra sea menor a lo esperado, ya que como vimos esta semana, la GT8 llegará con soporte de serie hasta los 4000 MHz, así que quizás podamos mejorar esta cifra en esta CVN X570AK Gaming Pro bajo overclock.

Disipación activa en una placa de gama alta

Como se puede ver, las opciones de almacenamiento pasan por seis puertos SATA III de 6 Gb/s, donde justo a su lado encontramos otro de los elementos distintivos de esta placa, su disipador para el PCH. Es distintivo porque hace mucho tiempo que no vemos una placa de esta gama con refrigeración activa, lo cual es totalmente llamativo y podría indicar que el chipset X570 es realmente caliente.

Esto habría que confirmarlo más adelante conforme se desvelen más modelos y posteriormente con sus respectivas reviews, pero podríamos estar ante una tendencia que parecía ya extinta y que podría deberse al diseño y factura propias de AMD y no de AsMedia.

En el apartado de expansión, contará con tres PCIe Gen 4 X16 con protección metálica (solo dos de ellos) en configuración x16 + x4 o x8 + x8 eléctricos, donde además apreciamos otros tres PCIe Gen 4 X1 y capacidad para M.2. Estos estarán cubiertos por dos disipadores completos con almohadillas térmicas, donde no sabemos si se beneficiarán del flujo que ofrece el ventilador del PCH.

En cuanto a E/S, encontraremos un sistema de audio Voice Gamer con códec ALC 1150, un HDMI, un DisplayPort, Lan+Wifi RTL8118AS-CG Gigabit, dos USB 3.1 Gen 2, cinco USB 3.0 y seis USB 2.0. Lógicamente, el precio no ha sido desvelado, pero se espera que tanto este detalle como su puesta a la venta sean desveladas en el Computex 2019.

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Mucho se está hablando (por desgracia) de los firmwares y sus microcódigos, debido principalmente a las vulnerabilidades como hemos visto ayer y hoy. Esto supone un problema de proporciones increíbles no solo para Intel o AMD, sino para el resto de fabricantes de placas base, que tienen que encargarse de varias tareas adyacentes. Por ello y para simplificar todo esto, Intel ha creado el proyecto ModernFW.

Un proyecto de código abierto en el que participará la comunidad

Mucho se ha discutido sobre este tema en las altas esferas ¿firmwares de código abierto o cerrado? ¿ventajas y beneficios? ¿mayor seguridad o menor? Bueno, pues curiosamente ha sido la más afectada en seguridad la que ha dado el primer paso.

Sí, Intel es la promotora de este nuevo enfoque que intentará revolucionar el concepto de firmware actual mediante un enfoque experimental para crear firmwares mínimos y viables para computadoras, incluso las que estén en la nube. ¿Qué es lo que se pretende? reducir la huella general, aumentar la eficiencia y mejorar la seguridad mediante la eliminación de capacidades que no son necesarias, como, por ejemplo, aquellas que se puedan lograr mediante el sistema operativo y que no necesiten de ese firmware.

ModernFW se basa en TianoCore, compartiendo por ello cualquier aprendizaje en sentido ascendente. Como todo proyecto que comienza, éste tiene que tener unos objetivos fijados, los cuales Intel cita explícitamente:

• Proceso de arranque moderno y nativo de 64 bits.
• Sólo será necesario el firmware suficiente para arrancar y auto mantenerse.
• Eliminar los tipos de dispositivos heredados.
• Soporte mínimo de dispositivos virtuales y emulados.
• Aplazar el trabajo al sistema operativo cuando sea posible.
• Entrega prioritaria para alojar el kernel.
• Minimizar el número de controladores de firmware.
• Configuración modular, personalizable.
• Árboles de códigos compartidos entre firmware y kernel / OS.

Todo se deberá hacer bajo la arquitectura X86-64 con plataformas de hardware específicas, las cuales están por determinar en el futuro.

Intel ya trabaja en las primeras versiones

Aunque es un proyecto realmente nuevo y apenas ha comenzado, Intel ya tiene la mente y las manos puestas en TianoCore, donde han eliminado varios componentes que no son necesarios para el arranque optimizado. Además, adelantan que en pocos meses tendrán una reducción importante para permitir una base de código mínima viable.

Aparte de esto, Intel no quiere hacer el trabajo sola, sino que busca que la comunidad participe en torno a ModernFW. Todos podemos participar, ya sea con pruebas, documentación, revisiones de solicitudes de extracción, informes de errores, solicitudes de funciones, sugerencias de mejora de proyectos etc.

Como ya sabemos, Intel se está tomando extremadamente en serio todo lo relacionado con la seguridad, por ello, si encontrásemos una vulnerabilidad de seguridad potencial en ModernFW, podremos enviar un email a Intel para ponerlos en sobre aviso, para lo cual necesitaremos incluir:

• Los proyectos y versiones afectados.
• Descripción detallada de la vulnerabilidad.
• Información sobre exploit conocidas.

La información sobre vulnerabilidades es extremadamente sensible. Por ello, Intel nos pide que, en tal caso, cifremos todos los informes de vulnerabilidades de seguridad con nuestra clave PGP. Sin duda, el paso tomado por Intel es el correcto, un firmware al que todos pueden acceder y mirar su código, es un firmware al que proponer mejoras.

La misma persona que descubre la vulnerabilidad, si tiene los conocimientos necesarios, puede revertir el proceso y solucionarlo sobre la marcha, lo cual es un gran paso adelante. El proyecto ya se puede descargar de GitHub.

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Las imágenes que llevan días filtrándose sobre las nuevas placas base de AMD, que montarían el nuevo chipset AMD X570, todas tienen en común que podemos ver que, sobre el Platform Controller Hub (que hace las veces de South Bridge en las placas base que montan los procesadores AMD Ryzen), estos nuevos modelos montan un ventilador. Esto significa que este controlador se debe de calentar bastante como para que los fabricantes se hayan decidido a ponerle este tipo de disipación activa, que puede llegar a ser problemática.

Poner disipación activa en una placa base nunca ha sido plato de buen gusto. Ni para los entusiastas ni para los usuarios. Este tipo de ventiladores suelen ser de pequeño tamaño, lo que significa que suelen girar a altas rpm para poder realizar su función. Y, esto, suele generar bastante ruido. A este respecto, varios fabricantes de placas base han comentado que el ventilador será controlado por la placa base con el chipset AMD X570, regulando su velocidad de giro en función de la carga de trabajo y la temperatura que tenga el Platform Controller Hub (PCH).

Sin embargo, otro motivo por el que este tipo de refrigeración no gusta a nadie, es porque es un punto más que se puede romper en la placa base. Los usuarios más antiguos recordarán que las antiguas placas base con el chipset NVIDIA nForce4 tenían este tipo de refrigeración, y los usuarios le solíamos cambiar el ventilador por unos disipadores especiales para chipset que fabricaba Noctua en su momento. Porque solían morir con cierta premura. Algo más recientemente, las placas base con el chipset Intel X79 también emplearon disipadores activos sobre sus respectivos PCH.

El causante del problema de temperaturas del AMD X570 podría ser el PCIe 4.0

Una de las grandes novedades que se presentarían con las nuevas placas base que montarán el chipset AMD X570 sería el empleo del nuevo bus de datos PCIe 4.0. Como ya sabréis, este nuevo bus de datos sería la primera vez que llegaría al mercado de ordenadores de escritorio. Y lo hace proporcionando el doble de ancho de banda de lo que el actual bus PCIe 3.0 es capaz de proporcionar. Los dos componentes que más se van a ver beneficiados por el uso de este nuevo bus de datos son las tarjetas gráficas y los SSD NVMe. En ambos casos, un mayor ancho de banda va a permitir un mayor rendimiento por parte de estos dispositivos.

Sin embargo, parece ser que la gestión de este bus y su ancho de banda aumentado podría ser la causante de la necesidad de emplear estos ventiladores encima del PCH de la placa base. Y es que el nuevo PCH se desveló que era capaz de consumir hasta 15 W. Que puede no parecer gran cosa, pero en un componente que está cerca de la tarjeta gráfica (que se suele calentar bastante cuando se la está empleando a fondo), es bastante potencia.

No hay datos sobre si todos los fabricantes de placas base van a emplear este tipo de solución de refrigeración. Pero, por el momento, todas las fotos que se han ido filtrando parecen confirmar que sí lo harán. Es el caso de BIOSTAR con su nueva placa base X570 RACING GT8, de la que hablamos hace unos días, por ejemplo.

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Estas últimas semanas hemos visto cómo los fabricantes de placas base han estado (y están) actualizando las BIOS/UEFI de ciertos modelos, lo cual está añadiendo en casi todos los casos soporte para las nuevas CPUs AMD Ryzen 3000. Además, se está actualizando las versiones de AGESA y para sorpresa de casi todos, se está dando soporte a PCIe 4.0 en ciertos modelos, lo cual está suscitando ciertas preguntas ¿tendrá limitaciones?

Zen 2 está a punto de ser revelado, los fabricantes están listos

En enero desvelamos algunos de los entresijos que hoy se mostrarán aquí, y es que AMD de forma directa y rotunda aseguró que Zen 2 y Ryzen 3000 no serán compatibles con PCIe 4.0 bajo la serie 3 y 4 de sus chipsets, debido principalmente a que sus especificaciones de origen no cuentan con el examen de certificación necesario del PCI-SIG.

Pero al mismo tiempo dejó una pequeña puerta abierta: si los fabricantes logran pasar la certificación podrán albergar PCIe Gen 4 en sus placas para Zen 2, donde se auguró que en este caso hipotético podrían ser modelos concretos. Bueno, cuatro meses después y varias BIOS/UEFI de por medio parece que ese pequeño y recóndito hueco por donde colarse se ha hecho realidad, al menos en el caso de GIGABYTE.

Y es que según se ha revelado por varios usuarios y confirmado por un gran número de ellos a medida que pasan las horas, GIGABYTE ha desbloqueado el uso de esta nueva versión del puerto PCIe para algunas de sus placas base. Lo curioso de esto es que la marca no ha mencionado nada de esta nueva característica, ni a cuantos modelos afecta, ni las posibles limitaciones que implica.

Lo que está claro es que necesitaremos una CPU Zen 2 para dar vida a esta nueva característica, no incluida en un principio, pero que al parecer tendrá una amplia difusión en la marca. Eso no se aplicaría, lógicamente, a las CPU Ryzen 1xxx o 2xxx, las cuales mantendrán el soporte para PCIe 3.0.

Solo ciertos modelos podrán obtener la certificación PCI-SIG

Como decimos, no está claro que modelos son compatibles con PCIe 4.0, ya que de momento sólo parecen haberse confirmado la AORUS X470 Gaming 7 Wi-Fi bajo su UEFI F40, la AORUS B450i Pro Wi-Fi (F40) y AORUS B450 Pro (F40). Esto es posible debido a que ciertos modelos pueden soportar unas tasas de señalización más rápidas y acordes a lo que exige PCI-SIG.

Este soporte además puede estar limitado a ciertos slots PCIe, conmutadores y mux, por lo que podríamos estar ante un caso de soporte parcial según qué modelos.

Las limitaciones estarían a cargo de las líneas PCIe del chipset (PCIe 3.0), líneas adyacentes con peores conexiones, M.2 que no vayan conectados directos a la CPU y algunos puertos más derivados de este bus.

Lo que no tendrán al parecer en ningún caso, es el soporte para administrar más energía para las tarjetas gráficas por conectores externos, ya que el PCIe SIG mantiene los 75 vatios por slot, pero aumenta la capacidad total del consumo a un número actualmente desconocido y que sin duda será superior a los 300 vatios actuales de PCIe 3.0.

Como vemos, muchos datos están en el aire, así que tomemos todo con calma a la espera de confirmaciones tras la presentación de Zen 2, donde esperemos AMD arroje y poco de luz junto con los fabricantes.

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