Si bien los fabricantes de placas base, y la propia Intel, afirmaron que la total compatibilidad de todas las placas base que se habían fabricado para los procesadores de la 8ª Generación Core (que equipan los chipsets de la serie Intel 300) con los procesadores de la reciente 9ª Generación Core, parece ser que las cosas no son tan brillantes como lo han querido pintar desde ambos lados. Y es que, hay veces que cuando se instala uno de estos últimos procesadores en una placa base, esta no es capaz de arrancar con él.

Una de las cosas que tienen los saltos generacionales, cuando se comparte el mismo socket, es que si compramos una placa base antigua, es muy probable que nos llegue a nuestras manos con una versión de la BIOS desactualizada. Si lo que queremos es instalar un procesador moderno en estas placas, lo primero que deberemos es actualizar la BIOS de nuestra placa base, para que el nuevo procesador funcione correctamente.

Este proceso no debiera de ser algo complejo de llevar a cabo si el procesador es soportado por una de las BIOS más modernas de la placa. Pero ¿qué ocurre cuando, aun dándose esa circunstancia, la placa base se niega a arrancar con el nuevo procesador? Porque ese mismo problema es el que se están encontrando varios usuarios de equipos Intel, cuyas placas base que montan los chipsets Intel H310, H360 y H370 se niegan a arrancar cuando se les monta un procesador de Intel de su 9ª Generación Core.

Las placas base de GIGABYTE no tienen este problema

Aquí el problema viene cuando fabricantes como ASUS y MSI han asegurado que podríamos insertar una de los nuevos procesadores de 9ª Generación en cualquiera de sus placas base, independientemente de su antigüedad, y la placa base al menos arrancaría lo justo para que el usuario pudiera actualizar la BIOS a una más moderna, que soportara todas las características de los nuevos procesadores. Pero la mayoría de placas base de la gama baja de los fabricantes no son capaces de hacer esto. Simplemente, no dan señal.

Sin embargo, las placas base de GIGABYTE, por el motivo que sea, sí son capaces de arrancar y llegar hasta la BIOS para que la podamos actualizar a una versión más reciente de aquella con la que nos ha llegado. Esto, desde luego, nos va a  librar de muchas preocupaciones a la mayoría de usuarios. Porque diagnosticar el motivo por el que no arranca una placa base no suele ser un problema sencillo de hacer. Sobre todo, si carecemos de más hardware con el que testar.

Actualmente, hay muchas tiendas online que pueden enviarte la placa base con la BIOS ya actualizada, para que no tengamos problemas a la hora de montar un nuevo procesador. Pero, claro, esto lo hacen cobrando una tarifa (aunque algunas, por suerte, lo hacen gratis). Sin embargo, si las cosas se hicieran bien, no debería de ser necesario llegar hasta este extremo, dado que el propio usuario debiera de ser capaz de actualizar la BIOS de su placa base si lo que han prometido los fabricantes de las placas base, realmente se cumpliera.

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Durante el presente Computex 2019 se han podido ver bastantes placas base para los nuevos procesadores AMD Ryzen 3000 que presentó esta marca el primer día del evento. Pero pocas de ellas son tan espectaculares como la próxima ASRock X570 Aqua. Y decimos esto tanto por el espectacular mono bloque que emplea para refrigerar tanto el procesador, como los VRM como el chipset AMD X570 que monta, como por el supuesto precio de 1.000 dólares que se rumorea que tendría cuando saliera a la venta.

Las placas base con mono bloque para refrigeraciones líquidas custom no son ninguna novedad en el mercado. Algunas marcas como EK Water Blocks llevan años haciendo este tipo de bloques de agua que cubren la práctica totalidad de la superficie de la placa, facilitando que al usuario le sea más sencillo utilizar una de estas refrigeraciones líquidas para refrigerar varios componentes a la vez. A su vez, permiten que el interior de la caja quede más despejado que si tenemos todos los tubos de plástico que conectan los diferentes bloques de agua, sueltos.

En el caso de la ASRock X570 Aqua, el mono bloque que ha empleado ASRock está recubierto por una chapa de metal que solo deja a la vista tres ranuras PCIe x16, tres ranuras PCIe x1 y las cuatro ranuras para el montaje de los DIMM de memoria RAM. Sin embargo, por las fotos podemos ver que la placa base cuenta con dos ranuras M.2, que van cubiertas por la carcasa de metal: una más próxima al procesador (que seguramente esté conectada directamente a éste) y otra en la parte inferior de la placa base, más cerca del chipset AMD X570, al que seguramente vaya conectado.

La nueva ASRock X570 Aqua llevará dos puertos Thunderbolt 3

Algo que también sorprende de la nueva placa base de ASRock es el más que completo panel I/O trasero que implementa este nuevo modelo de la marca. En él podemos ver que la placa base tendrá conexión WiFi 802.11 ax, 6 puertos USB 3.1 Gen2, un puerto DisplayPort que actúa como puente para los dos puertos Thunderbolt 3 de 40 Gbps que monta la placa. Y es que, podemos llevar la imagen que genera una tarjeta gráfica dedicada, a través del puerto DisplayPort y de los Thunderbolt 3 hasta un monitor que solo se pueda conectar a un PC a través de este tipo de entrada de señal.

La conectividad de red mediante cable (ya henos dicho que la ASRock X570 Aqua cuenta con una tarjeta de red inalámbrica) está formada por una tarjeta de red Gigabit Ethernet Intel i211-AT y una tarjeta de red 10 GbE fabricada por AQuantia.

El almacenamiento está formado por las dos ranuras M.2 que hemos contado antes, más 6 puertos SATA, situados en la parte inferior izquierda de la placa base. Y la tarjeta de sonido que emplea la placa es una Realtek ALC1220, es decir, una solución de sonido bastante premium, acorde con el estatus de este nuevo modelo.

En cuanto al precio de 1.000 dólares, este es un rumor que circulaba en ese momento por el stand de ASRock del Computex 2019. Probablemente este precio está originado por el mono bloque y las todas las características extra que le han incluido al nuevo modelo. Aun así, habrá que esperar a que salga a la venta para ver si este rumor es cierto o acaba costando bastante menos.

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Hace apenas dos semanas desvelamos cómo GIGABYTE estaba implementando lo que sería el soporte completo para PCIe 4.0 en algunas de sus placas base existentes X470 y B350 mediante una serie de actualizaciones de BIOS, algo que estaba en sintonía con algunos rumores anteriores y que comenzaba a ser una realidad. Hoy, AMD a través de Robert Hallock se pronuncia oficialmente ante todo este entuerto: no habrá soporte para PCIe Gen 4 fuera de X570.

AMD bloquea las actualizaciones hacia esta versión del bus

Muchos son los usuarios que optaron por escoger la plataforma Ryzen por su retrocompatibilidad en los chipsets existentes con las nuevas CPU Zen 2, donde esta compatibilidad parecía ir más allá de la que en un principio se creía en cuanto a características se refiere. Llevamos meses con un tira y afloja bastante curioso entre lo que parece ser una lucha interna entre AMD y los fabricantes, de la cual hemos sido testigos y que ahora llega a su fin en dos vertientes: la mencionada compatibilidad con PCIe Gen 4 y el soporte de las CPUs con el chipset A320.

En el primero de los casos, Robert Hallock, Gerente de Marketing Técnico Senior de AMD, aclaró toda la situación vivida durante estos meses con el soporte para dicha versión del bus. Lo hizo a través de Reddit con su cuenta personal, donde afirmó que esto es un error que están corrigiendo.

Las placas pre-X570 no admiten PCIe Gen 4, ya que no hay garantías de que las placas base más antiguas puedan ejecutar de manera confiable los requisitos de señalización más estrictos que incluye la cuarta versión de este bus.

Hallock afirmó que no pueden tener una postura de “sí, no o tal vez” sobre un mercado ya maduro como el de las placas base “antiguas”, ya que el potencial de confusión es alto.

Por ello, cuando se publiquen las BIOS/UEFI finales para los Ryzen 3000 (AGESA 1000+) la opción de elegir PCIe Gen 4 no estará disponible, aunque desearían, según afirma, haber podido habilitarlo y que la situación fuera al revés, pero el riesgo es demasiado grande, asegura.

El soporte de CPU corre a cargo de los fabricantes de placas base

Hoy también sabemos que el tan controvertido soporte para las placas base en cuanto a CPUs se refiere queda y ha quedado en manos de los fabricantes de estas. En concreto, Hallock afirma que sus chipsets son, en cuanto a características, técnicamente capaces de soportar los modelos de Ryzen 3000, pero esta decisión la deja en manos de los fabricantes de placas base, dejando la responsabilidad del soporte a ellos.

Es conocido por todos que de stock el diseño del socket AM4 tiene un límite en cuanto a TDP de 140 vatios, por lo que según el modelo de CPU tendremos que escoger una placa base acorde a esto, dependiendo el chipset de ello de forma inequívoca.

La diapositiva oficial de AMD incluso lo descarta directamente, por lo que es posible que finalmente la decisión haya sido tomada de forma conjunta, dado que ningún fabricante da soporte más allá de las APU.

Además, el soporte para X370 y B350 queda restringido a BIOS seleccionadas y por lo tanto a modelos seleccionados por los fabricantes, donde según vemos AMD tampoco oficializa el soporte completo y total, cosa que sí hace con la serie de chipsets 400.

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Los primeros datos de rendimiento oficiales bajo la suite UserBenchmark y Geekbench no se hicieron esperar para la arquitectura Zen 2, donde el Ryzen 5 3600 hizo sendas apariciones con curiosos resultados. Estos resultados van en total sintonía con lo que AMD ha desvelado gracias a Donny Woligroski, ya que ha confirmado que los chipsets X470 y B450 rendirán igual que el nuevo X570, pero ¿qué hay de la serie 300?

El rendimiento no estaría influenciado por el chipset, al menos en la serie 400

Los datos que se filtraron y comentamos la semana pasada no podían ser más certeros. Si recordamos, un Ryzen 5 3600 se presentó con distintas placas base e hizo acto de presencia por Geekbench, donde en un caso fue visto bajo una ASUS TUF Gaming X570-Plus y en el otro con una ASUS X470-Pro, ambos bajo el mismo hardware y con puntuaciones realmente muy parecidas, dentro del margen de error, lo que suscitaba varias dudas al respecto de supuestas mejoras en tecnologías como XFR 3.0.

Ya hicimos hincapié en que el rendimiento, en el caso de que X470 tuviese alguna limitación, podría subir en placas X570. Esto finalmente no será así, ya que Donny Woligroski, integrante del equipo de marketing de escritorio de AMD, ha confirmado que la serie 400 de chipsets tendrá el mismo rendimiento que las placas base que porten el X570.

Para ser concretos, Woligroski afirmó que solo porque X570 sea el conjunto de chips más avanzado que se puede obtener en 2019 no hace que los conjuntos de chips B450 y X470 ya no sean relevantes para el consumidor. Y es que si alguien está buscando una plataforma y no necesita almacenamiento bajo PCIe 4.0 ni una tarjeta gráfica bajo este bus, es decir, no es entusiasta, tiene mucho sentido mirar las opciones que ofrecen X470 y B450, ya que darán el mismo rendimiento en los procesadores Ryzen de tercera generación bajo X570.

La única limitación, prosigue, es que esos dispositivos avanzados como SSD NVMe PCIe Gen 4 y las tarjetas Navi, no pueden usar el ancho de banda adicional, pero igualmente en los puntos de referencia todavía veremos un rendimiento excepcionalmente rápido de la tercera generación de Ryzen.

No se confirma el mismo rendimiento para la serie 300

Woligroski continúa su argumento diciendo que la tercera generación de Ryzen son chips muy avanzados, sobre todo por el incremento de IPC, pero igualmente esto no será un problema en plataformas con B450 y X470, ya que ofrecerá un rendimiento muy alto y un consumo muy bajo.

¿Qué hay de los chipsets de la serie 300? Al parecer, la situación es un poco más complicada y turbia, ya que en primer lugar no se especifica si el rendimiento sería el mismo, cosa que debería ocurrir, pero todo se limita, al parecer, a mejorar la compatibilidad de el mayor número de placas con estas nuevas CPU Ryzen 3000.

Según Woligroski, sus socios (fabricantes de placas) están buscando los modelos más prolíficos en X370 y B350, donde si pueden actualizarlos mediante BIOS se hará.

Por lo tanto, el rendimiento de la serie 300 queda en el aire, solo que se puede presuponer que no debería influir en una pérdida debido a sus similitudes con la serie 400.

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El foro UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) ha hecho pública su nueva especificación para UEFI. En concreto han lanzado la versión 2.8 con grandes novedades y cambios tecnológicos donde destacan dos por encima del resto: Representational State Transfer (REST) y la criptografía de memoria, por lo que, como veremos más adelante, mejoran aspectos clave de la seguridad y aportan una serie de beneficios a las placas base de los consumidores.

REST ahora es soportado ¿qué cambia con respecto a la especificación anterior?

En el mes de marzo el foro UEFI ha tenido bastante trabajo, ya que a la publicación de esta versión 2.8 hay que sumarle la anterior 2.7B, lo cual cifra en dos revisiones de la interfaz, de momento, para este 2019. Esto es novedad, ya que la última revisión data de agosto de 2017, más de año y medio sin novedades al respecto.

¿Qué aporta realmente esta especificación 2.8? Pues hasta 29 mejoras en total sin contar con las de la versión 2.7B, de las cuales nos centraremos en las dos más importantes: REST y la criptografía de memoria.

REST es un estilo de arquitectura de software que define un conjunto de restricciones que se utilizan para crear servicios web, proporcionando interoperabilidad entre sistemas informáticos en internet.

Esto logra que un cliente REST use operaciones HTTPS para configurar las opciones de un servidor que este admita, como las configuraciones iLO4 y otras derivadas.

Al mismo tiempo, REST mejora la transparencia entre sistemas que usen HTTP, no dejando que las abstracciones de otros protocolos interfieran en los datos y mejorando la escalabilidad de la web. Para ello se basa en cuatro apartados básicos: protocolo cliente/servidor sin estado, definir un conjunto de operaciones, usar una sintaxis universal y usar hipermedios.

¿Cómo influye esto en una UEFI? permitiendo que se escriban firmwares para sistemas y servidores más sencillos, con mayor modularidad y mejorando internet gracias a una mayor velocidad de conexión.

Criptografía de memoria adicional mejorada

Otro de los puntos clave en cualquier UEFI es el soporte para mejorar la seguridad y conexión de éstas con la CPU y la memoria. Si un atacante consigue acceder al firmware, todo el sistema queda comprometido de forma irremediable hasta que la brecha se parchee.

La criptografía de la memoria de la UEFI lleva con nosotros bastante tiempo, pero es algo que tiene que ser totalmente revisado cada cierto tiempo, lo cual es justo lo que ha ocurrido. Las mejoras vienen en forma de mapa de memoria mejorado para UEFI que cuenta los rangos de la misma para comprobar si pueden protegerse usando las capacidades criptográficas de la memoria de la CPU, entre las que se encuentra el cifrado de la misma.

Esto la hace mucho más segura, al mismo tiempo que tiene otras mejoras directas por ello como un tiempo de arranque menor por parte del sistema y al mismo tiempo de cara al programador del firmware le evita tiempo de realizar encriptaciones básicas, pudiendo lanzar versiones UEFI más rápido y al mismo tiempo más seguras.

De momento se desconoce cuándo llegarán las primeras UEFI con dicha versión, sobre todo en Intel, ya que los fabricantes aprovecharán con casi total seguridad para lanzar estas versiones con los últimos microcódigos del fabricante para las últimas vulnerabilidades de sus procesadores.

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El desarrollador del popular benchmark para tarjetas gráficas, 3DMark, ha confirmado hoy que, en una actualización de este programa se va a incluir un nuevo benchmark encargado de medir el ancho de banda del PCIe de nuestra placa base. La llegada del nuevo bus PCIe 4.0, con el doble de ancho de banda que el actual bus PCIe 3.0, es el motivo de la incorporación de este nuevo benchmark a la suite de este desarrollador.

Las primeras placas base que llegarán al mercado con la capacidad de emplear el nuevo bus de datos PCIe 4.0, van a ser las fabricadas con el nuevo chipset AMD X570. Este chipset, que formará parte de la gama alta de la nueva generación de procesadores AMD Ryzen 3000, llegará al mercado con los primeros modelos de placas a partir del 7 de julio de 2019 (esta es la fecha de comercialización que ha marcado AMD para los nuevos procesadores y placas base).

La inclusión del nuevo bus de datos, tanto en placas base como en las nuevas tarjetas gráficas AMD Radeon RX 5700, asegurará que los usuarios no se vayan a quedar cortos de ancho de banda en sus ordenadores, tanto con la tarjeta gráfica, como cuando empleen otros dispositivos de almacenamiento como los nuevos SSD NVMe que hemos podido ver recientemente en el pasado Computex 2019. Estos nuevos modelos son capaces de alcanzar tasas de transferencia de datos, muy por encima de la de los modelos actuales, que solo llegan hasta cerca de los 3.500 MB/s.

El nuevo test del PCIe 4.0 medirá el ancho de banda de la gráfica

UL (que es la compañía responsable de estos benchmarks, desde que compró a Futuremark, que eran sus creadores) afirma que el nuevo test del PCIe 4.0 se encargará de medir el ancho de banda que tendrá disponible nuestra tarjeta gráfica. De esta manera, si ponemos una tarjeta gráfica que emplea el bus PCIe 4.0 en una placa base que soporta solo el bus PCIe 3.0, sabremos inmediatamente si este hecho está limitando su rendimiento. Pero quien habla de la tarjeta gráfica también se puede referir a otros dispositivos que, por diseño, se hayan desarrollado para emplear este bus de datos.

Otra función que tendrá el nuevo benchmark para el bus PCIe 4.0 será la comparar el ancho de banda entre el actual bus PCIe 3.0 y el nuevo bus de datos. Dado que este nuevo bus dobla el ancho de banda del actual PCIe 3.0, los dispositivos que lo empleen tendrán una mayor capacidad para transmitir y recibir datos del resto de componentes que formarán nuestro ordenador. Este incremento redundará en una mejor experiencia de juego para los usuarios. No solo los datos se moverán con más soltura entre el procesador y la tarjeta gráfica. También los programas, el sistema operativo, los juegos, y los niveles dentro de ellos, cargarán de una manera bastante más fluida.

El nuevo test del PCIe 4.0 estará disponible de manera completamente gratuita para todos los usuarios que posean una licencia válida para el test 3DMark Advanced Edition y para los que la posean para el test 3DMark Professional Edition. Esto significa que no estará disponible en la versión básica del 3DMark. Y la actualización se hará pública durante el verano.

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Los rumores que han estado azotando al nuevo chipset X570 de AMD podrían estar fundamentados. Aunque tendremos que esperar hasta el día 7 del mes que viene, los primeros datos reales acaban de ver la luz y no son precisamente benévolos con el trabajo que han realizado los de Lisa Su. Como hemos visto en muchos modelos, la mayoría de placas base llevará refrigeración activa del mismo ¿síntoma de malas temperaturas?

La ventilación activa vuelve después de muchos años sin ser necesaria

Ni AMD ni Intel han necesitado refrigeración activa desde hace bastantes años en sus principales gamas. Algunos fabricantes sí es cierto que dotaron a ciertos modelos de ventiladores para su chipset, pero en cualquier caso hablamos de la excepción que confirma la regla.

Ni siquiera en sus plataformas HEDT se hizo necesario su refrigeración activa, donde lo pasivo ha estado reinando y en silencio durante algo más de 6 años. AMD con X570 va a romper esa racha, donde todos nos despreocupamos de las temperaturas de este componente y al parecer y según los modelos que se han visto, los fabricantes se han puesto manos a la obra en todas sus gamas.

Por poner las cosas en contexto, hemos de decir que hay amplios rumores sobre el consumo del nuevo X570, donde hoy por fin conoceremos dicho parámetro más en profundidad, pero sobre todo tenemos que tener en cuenta de dónde venimos, ya que el X470 como su predecesor ha estado consumiendo, como máximo, 8 vatios.

Los primeros rumores acerca de este valor situaban al X570 con unos 11 vatios en idle y 15 en full, lo cual es casi el doble desde la generación interior. En concreto, desde Tomshw.de hablan de una cifra mayor bajo estrés, 16 vatios en total, donde los peak podrían ser incluso mayores.

Distintos perfiles de RPM para mantener a raya las temperaturas

Los fabricantes han sido plenamente conscientes de esto, por lo que algunos ya han implementado varios modos de ventilación distintos para que el usuario pueda sentirse cómodo a la hora de configurar sus prestaciones. En el caso de la placa base donde se hacen las pruebas (MSI Godlike y ACE) se incluyen tres modos en concreto: Silence, Balanced y Boost.

Como podemos ver en los datos obtenidos, las mejores cifras indican que el ventilador de estos modelos no se encenderá hasta alcanzar los 50 grados, donde según el modo elegido, el siguiente paso o salto de temperatura y RPM se dará como mínimo a los 70 grados, pasando al paso 4 en 80 y el paso 5 en 95 grados, donde en el mejor de los casos tendremos 4000 RPM en su ventilador y en el peor hasta 5500 RPM, un auténtico reactor dado en tamaño y grosor de estos ventiladores.

En ambos modelos de placas base no se ha conseguido pasar al paso 3, es decir no se han llegado a superar los 75 grados de temperatura, pero las fuentes dejan claro que no ha podido estresar al PCH por falta de SSD NVMe PCIe 4.0.

Lo cual indica que, en uso común, veremos temperaturas cercanas a esos 70 o 75 grados y muy posiblemente de usar más de un M.2 (el que conecta con X4 de la CPU no contaría) esta cifra se eleve.

El modelo a elegir de placa base puede marcar la diferencia

Lo cierto es que según los perfiles de ventilación que hemos visto, no parece que el chipset vaya a entrar en throttling hasta llegar a esos 95 grados de Tjmax. Esto quiere decir que el desempeño del chipset se prioriza por encima de la temperatura, por lo que siempre estará generando bastante calor, aunque curiosamente también se especifica que gran parte del tiempo el ventilador estaría parado.

Esto quiere decir que las cifras de uso normal en cuanto a temperatura y sin estrés más allá de su normal funcionamiento deberían estar entre 50 y 75 grados para los modelos de gama alta. Por ello, la elección del modelo de X570 vuelve a ser crucial para mantener las temperaturas a raya en primer lugar, y en segundo lugar para el el silencio sea el máximo posible dentro del sistema.

Si los rumores son ciertos, esto va a ser otro problema derivado, ya que como hemos ido viendo y aunque no nos hemos hecho eco directamente, es posible que los modelos AM4 con X570 sean bastante caros desde la gama de entrada, lo cual dificultaría para el usuario común acceder a los modelos de mayores prestaciones y por supuesto mejor refrigerados.

En cualquier caso y a tenor de estos primeros datos, el que AMD haya decidido fabricar su propio chipset y haya dejado de lado a ASMedia para ello podría haber sido una mala decisión vista la experiencia con los segundos, ya que acercarse a 75 grados en placas base elitistas no es un buen síntoma.

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Los problemas entre AMD y ASMedia parecen haber quedado en el olvido, ya que recordemos que los de Lisa Su denegaron el acceso a la creación de su chipset a la marca, para en cambio fabricarlo ellos mediante su diseño. Hoy sabemos que finalmente AMD abrirá la mano y de nuevo ASMedia llevará a cabo dicha tarea con los chipsets B550 y A520 y otros con PCIe 4.0 para 2020 ¿X590 a la vista?

Primeros rumores sobre el X590 cuando X570 no ha sido lanzado oficialmente

El mundo de la informática funciona así, y no sería la primera vez que antes de que un producto esté disponible en tiendas otro directamente ya le está quitando el protagonismo por distintas filtraciones. Esto se repite mucho si el primer producto no cubre las necesidades o se está llevando malas críticas.

Pero en el caso del X570 no está siendo así y a pesar de esto los primeros rumores de X590 están aquí, eso sí, al parecer de la mano de ASMedia, que volvería a coger el timón de los chipsets de AMD. Lo que se ha confirmado es que, por lo pronto, los chipset B550 y A520 -próximos estandartes de sus respectivas gamas más asequibles para la plataforma- serán fabricados de nuevo por los Taiwaneses y donde se ha filtrado que usarán PCIe 3.0.

Llegarán para los ODM y OEM en el cuarto trimestre de este 2019 y evidencia que AMD quiere tener lista su gama de chipset para antes de las ventas navideñas.

Por lo tanto, PCIe 4.0 será exclusivo de X570, al menos de momento. Las fuentes informan de que ASMedia ya tiene listas distintas soluciones de chips bajo PCIe 4.0 para ser lanzados antes de terminar el año, buscando lograr más pedidos de contratos de diseño de AMD ya para 2020.

ASMedia lanzará en 2020 USB 4

Un supuesto teaser da a entender que AMD ya tendría listo su nuevo chipset de gama alta para la plataforma entusiasta, donde de momento se desconocen más datos. Pero el anuncio efectuado por el presidente de ASMedia, Jerry Shen, haciendo alusión a que su compañía intensificará el desarrollo de productos y chips PCIe de próxima generación, junto con USB 4, puede ser entendido desde la perspectiva del próximo diseño del chipset de gama alta de AMD.

Los de Lisa Su han encontrado problemas precisamente con el diseño e implementación del PCIe 4.0 para sus chipsets, donde estos han aumentado al doble el consumo por el simple hecho de incluirlo y con la subida de temperatura que hemos visto esta mañana por primera vez.

ASMedia tiene larga experiencia en chipsets y no sería extraño pensar que AMD vuelva a confiar en ellos para este nuevo X590. En torno a él se han encontrado más peticiones de los usuarios que información en sí misma, donde las especulaciones apuntan a dos posibles mejoras clave: en primer lugar, el problema con el consumo y con ello la temperatura, y en segundo lugar un aumento de las líneas PCIe relacionadas con este.

Al no poder aumentar (por lo menos en Zen 2 y gama entusiasta) el número de carriles PCIe por CPU, todo quedaría a manos del chipset, siendo este más sencillo de ampliar/reemplazar en este punto. ¿Incluirá en 2020 AMD más líneas PCIe y USB 4 como reemplazo para el chipset X570 de la mano de este nuevo y supuesto X590?

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Aunque ya sabemos los precios oficiales de los procesadores AMD dentro de la serie 3000 de mano de la propia compañía, falta saber el precio real que tendrán en las tiendas una vez lleguen a Europa. Además, los rumores y declaraciones oficiales referentes a los precios de las placas base X570 parecen confirmarse con las filtraciones de los precios que vamos a ver a continuación.

Los precios filtrados con impuestos disparan el coste

Las filtraciones provienen de Komplett.dk, los cuales son una tienda danesa que ya tiene listados muchos productos referentes a la nueva gama de procesadores y placas base de AMD y sus socios.

Lo más interesante sin duda son los procesadores, los cuales ya vimos de la mano de AMD los precios fijados y sin impuestos tras nuestras fronteras, pero ahora y de la mano de estas filtraciones podemos hacer los cálculos más o menos reales de a cuánto se elevará su costo.

Sabemos con seguridad si los precios ya incluyen el 25% de IVA del país como impuesto, por ello hemos calculado para determinar el precio final un -4%, compensando para igualar el IVA en nuestro país.

• AMD Ryzen 3 3200G – 899 DKK = 120,39 euros -> 116,54 euros (-4%).
• AMD Ryzen 5 3400G – 1399 DKK = 187,35 euros -> 181,35 euros (-4%)
• AMD Ryzen 5 3600 – 1849 DKK = 247,62 euros -> 239,7 euros (-4%).
• AMD Ryzen 5 3600X – 2299 DKK = 307,88 euros -> 298,02 euros (-4%).
• AMD Ryzen 7 3700X – 2999 DKK = 401,63 euros -> 388,77 euros (-4%).
• AMD Ryzen 7 3800X – 3649 DKK = 488,67 euros -> 473,03 euros (-4%).
• AMD Ryzen 9 3900X – 4599 DKK = 615,90 euros -> 596,2 euros (-4%).

Estos valores deberían ser aproximados, ya que simplemente con la conversión de monedas entre euro y dólar tendríamos un sobre coste frente al precio fijado por AMD en dólares.

Como sabemos, a mayores pedidos menores costos, por lo que es posible que ese porcentaje de diferencia se deba a este hecho de tan pocas unidades.

Las placas base elevan el coste frente a X470

Los rumores parece que van a tornarse en realidad, al menos según los datos que también hemos sacado de Komplett.dk, donde en el caso de ASUS parecen ser marcadores de posición simplemente, ya que todas tienen el mismo precio, pero en el caso de GIGABYTE sí que podemos ver listados precios oficiales.

• GIGABYTE X570 AORUS XTREME – 7399 DKK = 990,87 euros -> 959,16 euros (-4%).
• GIGABYTE X570 AORUS PRO – 2499 DKK = 334,67 euros -> 323,96 euros (-4%).
• GIGABYTE X570I AORUS PRO – 2149 DKK = 287,79 euros -> 278,58 euros (-4%).
• GIGABYTE X570 GAMING X – 1699 DKK = 227,53 euros -> 220,25 euros (-4%).

El precio de las placas ASUS está marcado en 3999 DKK, que al cambio serían 535,55 euros, siendo un simple marcador, ya que es imposible que una placa de la serie PRIME o TUF se eleve a dicho precio.

La configuración más básica de lo aquí mostrado dentro de Zen 2 se elevaría hasta los 456,13 euros (Ryzen 5 3600 + Gaming X), mientras que la configuración más alta se elevaría hasta los 1542,49 euros, donde en esos más de 1000 euros estarán el resto de configuraciones.

Tendremos que esperar hasta el día 7 para conocer los precios oficiales en las tiendas de nuestro país, pero en cualquier caso no parece que lo ofrecido hoy esté muy desencaminado, ya que si comprobamos otros productos en dicha moneda nos sale un cambio muy cercano al precio que tenemos en nuestro país ya en euros.

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Todavía no ha aterrizado la versión PCIe 4.0 y ya tenemos con nosotros y terminada la especificación 5.0, la cual como ya vimos duplicará el ancho de banda en placas base, tarjetas gráficas etc, manteniendo la compatibilidad y codificación. Ahora, PCI-SIG anuncia que ya tienen muy avanzada la nueva especificación que dará vida a PCIe 6.0, la cual estará lista para sentencia en 2021 e incluirá algunas ventajas e inconvenientes.

El PCIe 6.0 duplicará el ancho de banda de nuevo y mantendrá compatibilidad

Estamos digiriendo poco a poco el salto que va a suponer el PCIe 4.0 en las nuevas placas base de AMD, donde ya sabemos que tendrá un coste directo para el cliente a modo de incremento de precio. Cuando todavía no hay una sola placa lista con dicha versión, PCI-SIG nos sorprendió finalizando PCIe 5.0, con pequeñas novedades, pero sobre todo con una duplicación del ancho de banda una vez más.

Intel ya se ha comprometido a implementarlo en sus productos para 2021, lo cual deja una vida útil al PCIe 4.0 de solamente un año y medio, a lo sumo dos, algo inaudito hasta ahora y que al parecer va a ser la tónica durante unos años.

Ahora, el consorcio anuncia un nuevo estándar en desarrollo bajo PCIe 6.0 donde añade más novedades y volverá a duplicar el ancho de banda resultante. Esto viene motivado por la industria en sí y no tanto por el mercado de consumo, ya que los fabricantes reclaman más y más ancho de banda para las mismas líneas útiles, principalmente por la incorporación en breve de nuevos estándares de interconexión como CCIX o CXL, los cuales se basan precisamente en PCIe.

Esto va a arrastrar a la industria de los PCs de consumo, gaming y estaciones de trabajo a una carrera por implementar las últimas novedades, aunque no sean realmente útiles, todo en pos de la innovación y el rebajar costes para el resto de su industria.

Novedades del PCIe 6.0: mayor velocidad, pero ¿a qué coste?

La industria quiere facilidades, compatibilidad y un bajo coste, pero al parecer PCIe 6.0 solo cumplirá dos de estas premisas para cualquier sector. El nuevo estándar será compatible con PCIe 5.0 e inferiores, mantendrá las ranuras actuales, pero tendrá cambios significativos en la tecnología de señalización, donde se pasará de Non-Return-to-Zero (NRZ) a Pulse-Amplitude Modulation 4 (PAM4).

La diferencia entre ambas es el número de estados eléctricos por pulso de transmisión. En NRZ cada pulso contiene un estado eléctrico asociado, pero con PAM4 cada pulso logra usar 4 niveles de señal, de modo que puede codificar esos cuatro patrones de dos bits, lo que permite transportar el doble de datos que NRZ sin tener que duplicar el ancho de banda de la transmisión.

El problema de implementar esta tecnología es su coste, ya que según fuentes de la industria que ya trabajan con esta tecnología en redes de alto rendimiento, el coste de implementarlo sube en casi todos los niveles.

Esto significa que tendremos, en teoría, microprocesadores, placas base, SSD y tarjetas gráficas (como poco) más caros a partir de 2021, donde se estima que su implementación a nivel mundial logre bajar dicho coste poco a poco.

PAM4 es más frágil que NRZ y necesitará corrección de errores

La realidad de este tipo de tecnologías es que a mayor información por pulso eléctrico hace más frágil dicho estado de la señal. Por ello y siendo novedad en el bus, PCIe 6.0 incorporará corrección de errores, concretamente Forward Error Correction (FEC).

Este tipo de corrección de errores se basa en implementar un enlace que compruebe constantemente y mediante un flujo de datos que la integridad de éstos se mantiene inalterada. Hasta ahora no ha hecho falta, pero con PCIe 6.0 y PAM4 tendrá que imponerse debido a esta última.

Esto también implicará dos diseños distintos en las nuevas placas base, uno exclusivo para PCIe 6.0 y otro para el resto, donde NRZ y PAM4 deben convivir hasta que el mercado de consumo y profesional haya migrado totalmente a esta última versión, o bien se implementarán ambas tecnologías como estándar por cada componente con su debido coste.

Las velocidades serán monstruosas, ya que una ranura X16 ahora soportará una velocidad de 256 GB/s, mientras que una ranura X1 logrará 8 GB/s, lo mismo que consigue PCIe 2.0 X16. El estándar PCIe 6.0 estará terminado en 2021 según afirma PCI-SIG, por lo que siguiendo las fechas de implementación actuales para PCIe 4.0 y PCIe 5.0 deberíamos verlos en los primeros componentes en 2023, es decir, dos años después de la finalización de la especificación.

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Al final, Samsung parece ser que no será la compañía encargada de fabricar procesadores en su nodo de 14 nm para el gigante tecnológico Intel. A falta que concluyan de manera definitiva las negociaciones entre ambas marcas, parece ser que lo que se encargaría de producir esta nueva marca serían componentes bastante más sencillos. Como los chipsets de la placa base. Hay que recordar que Intel también fabrica estos componentes para las placas base que montan sus procesadores desde hace más de una década.

Hace un par de días se formó una gran revolución en Internet cuando nos enteramos que Samsung e Intel estaban negociando que Samsung se hiciera cargo de la producción de componentes electrónicos de Intel, fabricados en el nodo de 14 nm. Dado que este nodo lleva más de un año saturado, hasta el punto que Intel no es capaz de suplir toda la demanda de componentes que se requiere de esta compañía, por primera vez en su larga historia, la compañía se habría obligada a buscar ayuda de terceros para poder sacar a delante los pedidos.

En su momento, la fuente de filtración aseguró que lo que se fabricarían serían procesadores a 14 nm. De ahí, otras páginas web se lanzaron a especular con que seguramente serían los próximos modelos Intel Rocket Lake, que seguirían estando fabricados en ese longevo nodo de producción. Lo cual coincidiría con los planes de Intel, dado que no se esperaba de Samsung comenzara la producción de los chips hasta bien entrado el próximo año 2020.

Samsung fabricaría chipsets para placas base

Sin embargo, un nuevo rumor que ha surgido hoy relativo a estas negociaciones apunta a que lo que haría Samsung, al final, sería agilizar la producción de los chipsets para placas base que montan sus procesadores. Básicamente producirían los mismos chipsets que está produciendo que está produciendo Intel ahora mismo, pero en las factorías de Samsung. Hacer esto permitiría que el gigante azul dispusiera de más espacio libre dentro de sus líneas de producción, destinándolo a producir más procesadores.

Esta aclaración tiene bastante sentido, si pensamos que externalizar la producción de un procesador expone demasiado la propiedad intelectual de Intel a ojos ajenos. Aunque, por otro lado, AMD no parece tener demasiados problemas a este respecto. Especialmente si tenemos en cuenta que esta última compañía fabrica todos sus componentes de manera externa. Y NVIDIA también lo hace.

Pero lo que realmente impediría que Samsung pueda fabricar ningún procesador de Intel sería que cada modelo de procesador de Intel está desarrollado para que emplee un tipo de nodo de fabricación específico. Al hacer esto, se incluyen todas las características especiales de este nodo, con lo que no pueden ser fabricados por terceros. Pero, por otro lado, las tolerancias en la fabricación de los chipsets que se montan en las placas base de Intel son bastante menores. Esto permitiría que fueran fabricados por terceras compañías, dado que no son tan dependientes del proceso de fabricación.

En cualquier caso, ambas medidas podrían suponer un alivio en la sobrecargada cadena de fabricación de Intel que, a pesar de lo que ya había comentado la marca, tiene pocos visos de solucionar los problemas de suministro de chips en un pazo breve de tiempo.

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Una tienda online europea ha desvelado el precio que tendrán al menos tres de las nuevas placas base del fabricante GIGABYTE, que emplearán el nuevo chipset AMD X570 para los nuevos procesadores AMD Ryzen 3000. Y los precios que se pueden ver, vienen a confirmar los rumores relativos a que las nuevas placas base que monten este nuevo chipset de AMD, van a ser bastante más caras que las actuales placas base con el chipset AMD X470.

Quedan poco más de dos semanas para que lleguen al mercado los primeros procesadores AMD Ryzen 3000, que estrenarán la nueva arquitectura interna AMD Zen 2. Y, aunque ya sabemos que la mayoría de fabricantes, a estas alturas, han lanzado nuevas revisiones de las BIOS de sus placas base para los antiguos chipsets AMD B350, X370, B450 y X470, la única manera de poder disfrutar de todas las ventajas que traerán los nuevos procesadores, será con una placa base que emplee el nuevo chipset AMD X570.

Solamente de esta manera, el usuario podrá habilitar el bus PCIe 4.0 que posee el procesador. O podrá utilizar memoria RAM con frecuencias superiores a los 3.466 MHz que tienen, como límite, los anteriores procesadores de la serie Ryzen 2000.

Sin embargo, lo que hemos estado viendo hasta ahora en cuestión de precios, es que las placas base que monten los nuevos AMD X570 van a ser bastante caras. Como 100 euros más caras que sus modelos equivalentes que montan chipsets más antiguos, como el X470. Modelos de placas base que, en su versión para el chipset X470 cuestan 138 euros, como la GIGABYTE X470 Aorus Ultra Gaming, su equivalente para el nuevo chipset pueden costar hasta 426,88 euros. Lo cual raya en el despropósito.

Los modelos de placas base AMD X570 se han disparado por completo de precio

En general, por el momento no hemos podido ver modelos de placas base que monten el chipset AMD X570 que tengan un precio cercano a los 100 o 130 euros, que es donde muchos de los usuarios nos movemos a la hora de comprar este tipo de hardware. Y no hablamos solamente de GIGABYTE. Estamos hablando también de otros fabricantes, como ASUS. De hecho, los precios más bajos que hemos podido ver para estas nuevas placas base han sido de 220 euros.

Claro, que también es muy posible que estos precios no sean reales. Que en realidad estas entradas estén creadas tan solo para atraer el tráfico web a la tienda. Esta es una técnica muy empleada por ciertos comerciantes que lo que buscan es la visibilidad de su tienda. Y eso es lo que estamos deseando que suceda, porque si no, muchas de las posibles ventas de los nuevos AMD Ryzen 3000, van a acabar limitadas a aquellos usuarios que ya dispongan de una placa base y procesador AMD Ryzen, a la que le hayan podido actualizar la BIOS para que soporte los nuevos procesadores. O a usuarios que compren placas base con chipsets “antiguos” a los que les actualicen la BIOS en la tienda donde se la compren.

Lo que está claro, es que no parece haber ningún motivo que pueda explicar el súbito incremento de precios que están sufriendo las placas base con el chipset AMD X570.

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La salida al mercado en poco más de 15 días de los nuevos procesadores de AMD y de sus nuevas tarjetas gráficas dejan varias novedades en cuanto a arquitectura se refiere, pero también incluyen una nueva versión del bus PCI-Express, donde por fin pasamos del 3.0 X16 al 4.0 X16 como máximo. Pero ¿qué novedades y diferencias hay con PCIe 3.0? ¿qué hardware lo incluirá?

PCI-Express: pasado, presente y también es futuro

Mucho tiempo ha pasado desde que el bus PCI desapareciera de nuestras placas base y con ello de nuestras vidas. Cierto es que algunos modelos en concreto incluso lo siguen usando para aquellos usuarios que lo necesitan por compatibilidad de hardware antiguo y por múltiples razones.

Pero la realidad es que actualmente todo lo relacionado con dicho bus y ranuras acordes está asociado a su versión 3.0. AMD sorprendió en el CES anunciando la inclusión de la cuarta generación de este bus en sus microprocesadores y por ende en sus líneas PCIe, donde por lo tanto las placas base podrían hacer uso de él siempre que cumplieran el estándar fijado por PCI-SIG.

Para ello los fabricantes han tenido que adoptar una serie de nuevas especificaciones para garantizar la total compatibilidad con el nuevo estándar, donde entre ellas se encuentran:

• Etiquetas extendidas y créditos para dispositivos de servicio.
• Reducción de la latencia del sistema.
• Margen de carril.
• Capacidades superiores de RAS.
• Escalabilidad para carriles adicionales y ancho de banda.
• Mejora de la virtualización de E / S y la integración de la plataforma.

Como todos sabemos, las ranuras o Slots PCIe solo pueden configurarse con una sola línea o con múltiplos de 4, donde su velocidad máxima actual es de X16. Por lo que estamos viendo, cada generación que se lanza al mercado por PCI-SIG duplica el ancho de banda por línea, aumenta la frecuencia, los Gigatransfer por segundo y al mismo tiempo mantiene la codificación establecida desde la versión 3.0.

Velocidades y anchos de banda

Los cálculos para llegar a estos datos ya los hemos visto en otros artículos, pero siempre viene bien tenerlo a mano para comprender como va avanzando el bus a través de sus versiones:

• PCIe 1.0 a 2.5 GT / s con 8b/10b
  2.5 * (1/5) / 2 = 0.250 GB / s por línea (4GB/s x16).
• PCIe 2.0 a 5 GT / s con 8b/10b
  5 * (1/5) / 2 = 0.500 GB / s por línea (8GB/s x16).
• PCIe 3.0 a 8 GT / s con 128b/130b
  8 * (1 – (2/130)) / 8 = 0.985 GB / s por línea (15.75GB/s x16).
• PCIe 4.0 a 16 GT / s con 128b/130b
  16 * (1 – (2/130)) / 8 = 1.969 GB / s por línea (31.51GB/s x16).
• PCIe 5.0 a 32 GT / s con 128b/130b
  32 * (1 – (2/130)) / 8 = 3.938 GB / s por línea (63.04GB/s x16).

Extrapolando esto al número de líneas PCIe que se habilite en cada placa base obtenemos unos datos bastante esclarecedores:

Como vemos y salvando las nuevas directrices y requisitos para esta versión PCIe 4.0, la ventaja frente al ya veterano 3.0 radica en doblar la velocidad, simple y llanamente.

¿Qué hardware incorporará PCIe 4.0?

Actualmente y al momento de redactar este artículo, solo AMD con su plataforma AM4 y solo bajo el chipset X570 dará soporte a dicho bus mediante sus nuevos procesadores basados en la arquitectura Zen 2 con nombre en clave Ryzen 3000 Series. Es decir, la combinación correcta para tener PCIe 4.0 pasa por un procesador Ryzen 3000 (exceptuando las dos APUs presentadas) y una placa base que tenga el chipset X570.

Finalmente, la opción de habilitar PCIe 4.0 en placas X470 e inferiores se ha descartado por parte de AMD, dejando la exclusiva a su último chipset.

Además de los microprocesadores y placas base, AMD anunció en el CES que su nueva arquitectura Navi para tarjetas gráficas también incluirá dicha versión del puerto, por lo que es de esperar que a partir de ahora todas las GPUs de AMD lo incluyan.

Por último, más dispositivos usarán de inicio PCIe 4.0, como por ejemplo SSD M.2, los cuales ya han sido presentados en el Computex 2019 con unas velocidades de hasta 4.800 MB/s, todavía muy lejos de los 7,88 GB/s como máximo teórico para el slot X4.

Además, la vinculación y líneas del chipset X570 bajo PCIe 4.0 habilita una serie de puertos y conectores bajo este bus, donde cada fabricante podrá incluir los modelos que desee. Hablamos, por ejemplo, de tarjetas de red, USBs, sistemas de sonido integrados etc etc …

Es de esperar que cada vez más dispositivos terminen pasando a esta nueva versión del bus, el problema es que precisamente PCI-SIG ya ha lanzado a fecha de hoy la nueva especificación oficial para PCIe 5.0, por lo que es más que posible que la vida de PCIe 4.0 sea más corta de lo que pensamos.

¿Es necesario PCIe 4.0 para gaming?

Según los datos mostrados la respuesta es no, un rotundo no, ni siquiera en entornos multi GPU. Como vemos, un juego a 4K, 144 Hz y 10 Bits no es capaz de rellenar el ancho de banda de un PCIe Gen 3 X8 y supera por poco al ancho de banda del X4.

Es cierto que en multi GPU el ancho de banda no es escalable, sino algo por encima de la suma de los anchos de bandas de las tarjetas, sobre todo en AMD. En NVIDIA el uso disminuye a partir de las tarjetas Turing gracias a NVLink, por lo que tampoco está justificado el cambio hasta un máximo de 4 tarjetas.

Esto tampoco se va a cumplir a partir de ahora, ya que NVIDIA ha retirado el soporte para sus nuevas arquitecturas para más de 2 GPUs en SLI.

Veamos cómo influye en el rendimiento tener una GPU en X16 y X8:

Como vemos las distancias son irrisorias por lo anteriormente explicado, donde las diferencias totales son de solo un 0,0099%.

¿Qué hay de dos SSD más rápidos del mercado actualmente? ¿Qué ancho de banda total requieren ciertos juegos? Como vemos, los SSD llegan lógicamente casi al límite del bus PCIe 3.0 X4, pero esto dista mucho del X8 o X16, donde para mayor esclarecimiento, la mayoría de los juegos no pasa de los 2 GB/s en el mejor de los casos.

Es decir, tenemos actualmente suficiente ancho de banda con el PCIe 3.0 para gaming, otros escenarios profesionales o de data center seguro que utilizan mucho mejor y en mayor cantidad dichas líneas, pero para el usuario común PCIe 4.0 no va a suponer ninguna mejora, al contrario, puede suponer un encarecimiento de los precios de ciertos componentes por incluir simplemente la novedad, ya que, por ejemplo, una GPU no va a hacer buen uso de él.

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La fecha se acerca y cada vez más distribuidores se están lanzando a por placas base y CPUs ante lo que esperan sea una acogida masiva por parte de un gran número de usuarios. Por ello, los precios comienzan a verse en distintos países, donde en este caso en concreto podremos ver hasta 17 placas base con chipset AMD X570 filtradas en un país vecino como Francia.

Los precios cumplen con lo filtrado: ninguna placa baja de 200 euros

La locura con Ryzen 3000 desde su primera presentación oficial va a tener una víctima por el camino, donde por otro lado viajará inexorablemente con ellos hasta el final de la plataforma: X570 y las placas base que lo porten.

Ya hemos hablado de muchos modelos y de los primeros precios, donde los que se filtraron parecen convertirse en una realidad que variará dependiendo del país de residencia de la Unión Europea. Hoy le toca el turno a Francia, donde hasta 17 modelos se han visto revelados con tres de los principales fabricantes como testigos: ASUS, GIGABYTE y MSI.

Como vemos, en ninguno de los 17 modelos se baja de los 200 euros, siendo el más cercano a dicha cifra la MSI X570-A Pro, seguida de la Gaming Plus, ASUS Prime X570-P y Gaming X de GIGABYTE, y es que, al parecer, las diferencias estarán en solo 20 euros para la gama baja.

Curiosamente, la mayoría de modelos se estila dentro del rango de precios de entre 250 y 400 euros, donde está el mercado que debe englobar el mejor ratio de características, precio y estética.

Modelos superventas como la ASUS ROG Strix X570-E Gaming y GIGABYTE AORUS Pro son los que más ventas e ingresos reportan a las arcas de ambas marcas, donde en este caso los usuarios tendrán que pagar 350 y 310 euros para hacerse con un modelo realmente completo en todos los sentidos.

Las gamas altas se disparan de precio: el culpable es el chipset

Ya vimos como los primeros datos de temperatura no eran nada alentadores para el último chip de AMD, el X570. Ahora se rumorea que dicho chipset nunca entrará en un modo reposo, sino que siempre estará bajo carga debido al uso de distintos buses y puertos, por lo que el rango de temperatura de idle y full podría estrecharse en ciertos modelos.

Como sabemos, esto ha obligado a las marcas a recurrir a ventiladores para su refrigeración, sistemas de heatpipes en las gamas altas y por lo tanto a un mayor coste final para el usuario. La incógnita que queda pendiente de despejar es la temperatura del mismo bajo alta carga de trabajo, como podría ser un segundo M.2 directo al X570.

Y es que los peaks de consumo lo sitúan casi en 16 vatios según los rumores, por lo que la elección de una buena placa base para según que configuraciones puede ser clave en cuanto a rendimiento y sonoridad. Viendo los precios, si queremos optar por PCIe 4.0 y X570 vamos a tener que rascarnos el bolsillo, sobre todo si queremos exprimir al máximo la plataforma gracias al soporte de RAM de alta velocidad.

Cabe recordar que los precios listados en Francia incluyen un 20% de IVA, por lo que es esperable que lleguen con un costo ligeramente mayor a nuestro país.

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Mucho se ha estado hablando de una nueva versión de chipset para los nuevos AMD Ryzen de la serie 3000, aun cuando X570 no ha aterrizado oficialmente en nuestros PCs. Los rumores se dispararon con las primeras filtraciones de las BIOS con PCIe 4.0 en X470 y más tarde con las filtraciones de los precios para X570, lo que unido a otros datos hacía suponer que veríamos otro chipset llamado X590.

El chipset X590 existió y existe, solo que finalmente se le denominó X570

Las evidencias sobre la existencia del chipset X590 eran muy claras, donde varios archivos de BIOS para ciertas placas base X570 revelaron una nueva versión con tal denominación, dejando en el aire bastantes preguntas. Un teaser filtrado mediante una simple imagen despertó finalmente el “hype”, ¿qué aportará este nuevo X590 nos preguntamos?

Los rumores no tardaron en salir, más líneas PCIe disponibles, chipset más limitado pero con menor consumo y más enfocado al rendimiento, incluso se llegó a decir que era un chipset más avanzado tecnológicamente para AM4.

Pero la realidad de todo esto es mucho más simple, como suele ocurrir a veces, donde los rumores elevan una información parcialmente correcta por las nubes y desvirtúan en algunas ocasiones la realidad. Todo giraba en torno al marketing, donde es necesario a nivel de marca posicionar los productos correctamente, pero sobre todo por encima de los del rival.

Tanto Intel como AMD lo hacen, solo que en esta ocasión AMD es la que iba a remolque. La situación y la elección por parte de los de Lisa Su pudo venir influenciada por los rumores del chipset Z490 para Comet Lake y supuestamente para Ice Lake, verdaderos rivales temporales de Zen 2. Por ello, la estrategia de AMD era posicionar un chipset que estuviese por encima de dicha nomenclatura, tal y como ha sucedido con Z370 y X470, simplemente más es mejor para la gente poco entendida.

El retraso de ambas arquitecturas de Intel dio pie para que AMD desechara la opción en el último momento y optara por mantener la línea seguida con X370 y X470, lanzando lo que hoy conocemos como X570.

La serie X590 sería aprovechada para Threadripper

Los últimos rumores apuntan hacia un movimiento comprensible dentro de la estructura de nombres y denominaciones de AMD: aprovechar la serie X590 para dar vida al X599, el sucesor natural del X399, donde el mismo no tuvo continuidad dentro de la serie X400.

Aunque los Threadripper de tercera generación sigue siendo un misterio y AMD poco ha hablado de ellos, siendo la plataforma tapada hasta ahora, lo cierto es que no está realmente claro que AMD proporcione compatibilidad en el socket TR4 como ha hecho parcialmente con AM4.

Por lo que de no hacerlo es posible que sus usuarios tengan que dar el salto de placa base obligatorio para optar por estas nuevas CPU.

Realmente ni siquiera está confirmado el socket como tal, donde lo único que se sabe realmente es que llegarán antes de finalizar el año, lo cual no es mucho, sobre todo porque es muy extraño el secretismo y la prudencia con la que AMD maneja todo este tema. ¿Nuevo chipset con nuevo socket? o ¿retrocompatibilidad y continuista? Veremos en unos meses como se desenvuelve todo.

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Tras la presentación de la arquitectura, AMD desveló cuáles serán los puntos más óptimos en cuanto a velocidades y latencias de la memoria RAM se refiere, pero en cambio no desveló los requerimientos y configuraciones para la compatibilidad de sus procesadores con las placas base. Es posible que sea una tarea específica de cada fabricante, así que ASRock ha publicado la compatibilidad oficial de sus placas para X570, con algunas sorpresas.

Los AMD Ryzen 3000 soportan de forma nativa DDR4-3200

Las noticias se van sucediendo en torno a la velocidad de las memorias para los nuevos chips Ryzen 3000 con arquitectura Zen 2, donde ya estamos viendo que el paso adelante de AMD con sus IMC es muy evidente y que la gran mayoría de los problemas han desaparecido en cuanto a frecuencia.

De hecho, el soporte oficial nativo parte en 3200 MHz, lo cual a muchos chips con IMC más débiles dentro de la segunda generación de Ryzen les costaba alcanzar o simplemente no llegaban. ASRock ha querido ir un paso más allá y ha desvelado información muy importante de cara a la configuración de las memorias con una de sus placas base top cómo será la X570 Phantom Gaming X, y por lo que vemos, esta se extenderá a la gran mayoría de modelos de la marca.

Al ser el único fabricante que de momento ha confirmado esto, no sabemos a ciencia cierta si esto se extiende a otros, pero a tenor de los datos y debido a que el soporte de RAM lo dicta el IMC y en mucha menor medida la placa base (el chipset en este caso no tiene nada que decir), es esperable que lo que vamos a ver a continuación se extienda a la gran mayoría de modelos de placas base.

Aunque todos sabemos que la velocidad por JEDEC no tiene nada que ver con la que determinan los fabricantes en sus modelos de placas base, también es cierto que en cuanto superemos la velocidad del primero se considerará overclock como tal y por lo tanto AMD como Intel excluyen de la garantía este tipo de prácticas, esto hay que tenerlo presente viendo la diapositiva superior.

El IMC mantiene los 3200 MHz mientras se mantengan dos módulos

Por lo pronto, ASRock recomienda usar solo dos módulos de RAM para los sistemas AM4 con Matisse para alcanzar los 3200 MHz de rigor, donde los módulos tienen que estar instalados en los bancos A2 y B2, no importando si son Single-Rank o Dual-Rank. Esto es algo a tener en cuenta desde los primeros Zen, donde muchos módulos consiguen una mejor sincronización con el IMC según la posición de la instalación y el determinante del rango.

El problema con Matisse es que con la instalación de 4 módulos y Single-Rank, la velocidad máxima de stock caería a 2933 MHz. Si decidimos mezclar dos tipos de rangos, en el A2 y B2 deben situarse los Dual-Rank para, al menos, poder optar de serie a 2667 MHz, no importando el tipo de módulo instalado en A1 y B1.

Si mezclamos módulos de distintos rangos en cada banco sin importar la configuración de los mismos, la frecuencia se mantendrá en 2667 MHz. Esto por una parte es un paso adelante frente a Pinnacle Ridge, pero por otra es un pequeño paso atrás, ya que está última permitía 4 módulos Single-Rank sin perder velocidad en la memoria, pero a cambio perdía mucho rendimiento al mezclar módulos en los 4 bancos.

Esto nos deja con solo dos opciones si buscamos el máximo rendimiento fuera de los 3200 MHz: dos módulos en exclusiva y conectados al slot A2 y B2, independientemente de su rango.

Para un usuario normal esto seguramente no sea un problema, pero para los que tengan en mente un Ryzen 9 3900X o Ryzen 9 3950X como estación de trabajo barata con altas cantidades de RAM, les puede suponer una limitación importante en el rendimiento en según qué configuraciones.

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Pasan los años, llegan nuevos modelos de placas base, procesadores y memorias pero algo se mantiene cual roca inerte viendo pasar el tiempo. Hablamos del USB 2.0 en las placas base, ese puerto que en muchas ocasiones nos salva de problemas o acumulación de dispositivos y que muchos no saben porqué sigue estando presente hoy en día en la gran mayoría de modelos actuales teniendo versiones superiores.

El USB 2.0 sigue siendo el principal referente de la industria de las placas base

El caso del puerto USB 2.0 tiene muchas similitudes al del puerto PS2, el cual es todavía más antiguo si cabe y tremendamente útil en según qué casos.

En el del USB 2.0 tiene que ver en muchos casos con la compatibilidad y los usuarios. Y es que en no pocos casos actualizamos equipo pero seguimos manteniendo los periféricos durante muchos más años, por lo que estos en algunos casos concretos pueden no ser compatibles con interfaces más rápidas como pueden ser USB 3.1 o 3.0, por ejemplo.

Desde impresoras hasta scanners, webcams y un sin fín de periféricos pueden necesitar este puerto para seguir funcionando con normalidad, ya que siguen estando en perfecto estado.

Otra causa de la necesidad de estos puertos puede ser la instalación de sistemas operativos más antiguos en equipos más nuevos, donde en algunos casos si no es un USB 2.0 mediante un pendrive de tal velocidad el inicio de la instalación no será detectado. No hay pocos casos de un equipo totalmente nuevo y de gama ultra baja para controlar una tarea concreta de otra máquina que necesita USB 2.0 y Windows XP.

Las versiones más rápidas del puerto USB incluyen líneas PCIe

Otro de los puntos clave es la inclusión de cada vez más líneas PCIe para tarjetas de red, conexiones inalámbricas y puertos USB de última generación, lo cual evidencia que la opción del USB 2.0 puede evitar desde interferencias entre dispositivos hasta ruido en rangos de frecuencia de Wi-Fi.

Además, la mayoría de placas base tiene habilitado dicho puerto por chipset, lo que permite entre otras cosas el flasheo de BIOS directamente a la placa base y su chip EPROM.

Por último y no menos importante, el hecho de que no dependa de dichas líneas PCIe y sí lo haga del chipset deja libre el acceso a otros dispositivos y al mismo tiempo abarata costes en las placas base, que en muchos casos y sobre todo en gama baja y media no necesitan tantos puertos de alta velocidad.

En estos casos, el coste puede ser una de las diferencias que marquen el precio final de la placa base, donde las marcas cada vez ajustan más los costes y encontramos varios modelos en unos pocos euros. Además, la incursión del USB 3.0 y superiores no parece moverse en la dirección adecuada, donde se han dado pequeños pasos como el soporte nativo de Windows 10.

La realidad es que mientras que se generen interferencias y dicho soporte llegue tan sumamente lento en el tiempo, parece que USB 2.0 seguirá con nosotros algunas generaciones más.

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Muchos usuarios todavía dudan donde conectar sus ventiladores y bombas entre los distintos conectores de 3 y 4 pines que normalmente implementan las placas base, tanto de Intel como de AMD. Los CPU_FAN, SYS_FAN, CHA_FAN y PUMP_FAN pueden ser determinantes a la hora de configurar correctamente un setup, donde en algunos casos no es recomendable conectar según qué puertos con alguno de estos conectores.

Los puertos clásicos han evolucionado hacia la homogeneidad

Antiguamente cada conector o puerto de 3 pines y más recientemente de 4 pines tenía una función más o menos específica de la que dependía el correcto funcionamiento del sistema. Actualmente todo está mucho más sistematizado, controlado y con un mayor número de posibilidades por cada conector.

Además, cada placa incorpora una serie de conectores, que en muchos casos son comunes pero en otros pueden ser específicos del modelo por incluir mayor número de estos o duplicar otros, por lo que es interesante conocerlos más de cerca:

CPU_FAN: es el conector heredado de los primeros PCs, que ahora se ha modernizado como el resto de cara a soportar PWM y control por rangos. Normalmente es el conector donde debe ir enchufado el ventilador del disipador, o en su defecto, los ventiladores de los sistemas AIO, ya que hasta en las placas más básicas las RPM de este conector van relacionadas con la temperatura de la CPU.

CPU_OPT (OPTional): es un conector secundario con mismo propósito que el CPU_FAN pero sin la capacidad innata de regulación automática mediante temperatura de la CPU, ya que por norma comparten voltaje debido a este último. Esto es un poco controvertido en ciertos modelos de placas base, ya que para ambos conectores muchas BIOS permiten la regulación por temperaturas en rangos, sobre todo en las gamas altas.

En cualquier caso, está pensado para instalar un segundo ventilador pensando en AIOs o disipadores con doble ventilador.

CPU_SYS o CHA_FAN: son conectores destinados al sistema en general, ya sea para ventiladores superiores, traseros o frontales. Antiguamente sólo podían ser regulados por voltaje, pero ahora han avanzado hasta cotas como CPU_FAN, aunque sin su control innato por temperatura.

Puertos dedicados para las bombas de agua

AIO_PUMP: es el conector donde debe ir destinada la bomba del bloque de agua de una AIO, aunque también puede ser destinado a un ventilador común, al fin y al cabo son revoluciones lo que gestiona. La diferencia, al menos en algunas placas base y BIOS, es que no permite que las RPM bajen de un mínimo que la misma placa detecta, para evitar que la bomba se pare y con ello la temperatura se dispare.

Dependiendo del modelo de placa escogido y BIOS podremos ajustar una curva o en cambio setear por RPM los saltos de voltaje.

W_PUMP: las placas más modernas y de gama más alta comienzan a tener este nuevo conector, el cual y por norma general dispone de mayor energía disponible, ya que está enfocado a las bombas de alto rendimiento para refrigeración líquida custom. Hay que tener cuidado con este conector, ya que puede llegar a triplicar la potencia y energía suministrada, por lo que un error de lectura y podemos quemar el ventilador de turno.

Sobra decir que las bombas de las AIO no deben ser enchufadas aquí por simples motivos de seguridad.

H_AMP: otro conector que ha ido ganando terreno ante la negativa de los rehobus más comunes y que se ha diseñado con el propósito de abastecer a los ventiladores de alto consumo, ya que puede llegar a triplicar la energía de un conector normal.

Evidentemente, no es recomendable enchufar ventiladores comunes o bombas de AIO en este conector, porque una simple subida de la tensión o una lectura incorrecta puede liquidar el componente en cuestión.

Como hemos dicho, la gran mayoría de placas ya permite unas configuraciones bien llamadas UPPER y LOWER, donde podremos setear parámetros en función de la temperatura, en rangos de la misma, e incluso como queremos que la placa controle el ventilador o bomba, si por 3 pines o por PWM. Esto ha facilitado que poco a poco los rehobuses comiencen a desaparecer, donde solo los muy básicos y muy profesionales parecen sobrevivir a este envite por parte de los fabricantes de placas base.

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Nuevo varapalo para China en plena guerra comercial contra los EE. UU y es que muchos de los principales fabricantes líderes a nivel mundial en PC buscan cambiar su capacidad de producción fuera de China, donde se sumarían al éxodo que está viviendo el país asiático por los aranceles de Estados Unidos. Esto provocará nuevos competidores directos para China ¿comienza el fin del imperio?

Los aranceles de Donald Trump hacen mella, poco a poco, entre los fabricantes

Doscientos mil millones de dólares, esa es la cifra que el presidente de los Estados Unidos de América fijó hace ya meses para ciertos productos que fueran producidos y exportados desde China a modo de aranceles, para con ello mejorar la competitividad de sus productos, materiales y un largo etc …

Las amenazas en última instancia antes de la tregua firmada hace solo unos días entre los dos países, y de la cual poco se conoce de momento, han conseguido parte de lo que se proponía ante una nueva subida de estos aranceles: mermar la capacidad de producción de China y forzar a las empresas a un éxodo irreversible a otros países.

Así, HP, Dell, Microsoft y Amazon (entre otros muchos) ya están en proceso o en estudio, dependiendo de la empresa en cuestión, para mover una sustancial parte de su producción fuera del país asiático, con objetivo de saltar los aranceles que Donald Trump ha impuesto. En concreto, HP y Dell, números 1 y 3 del mundo en cuanto a ventas de PC globales con casi un 40% de estas, están reasignando hasta un 30% de su producción fuera de China, en concreto fuera de Chongqing y Kunshan.

Esto supone que ambas ciudades Chinas perderían alrededor de 10 millones de portátiles en este 2019, lo que supondría la mitad de su producción de hace dos años.

Taiwán, Tailandia, Vietnam, Filipinas y República Checa, nuevos destinos de fabricación

No hay vuelta atrás. Cuando empresas del calado de las mencionadas u otras como ASUS, Acer, Google, Sony o Nintendo, mueven ficha en un tablero tan colapsado como comprometido, significa que, al menos, un 30% de la producción de China terminará en países vecinos o con condiciones ventajosas para establecer un nuevo “setup” de producción estable.

Si algo no quiere un gigante de la tecnología es incertidumbre política con efectos económicos, por ello, muchas de las empresas mencionadas ya están trabajando en asentar de cara al futuro la nueva producción de sus productos en países como Taiwán, Tailandia, Vietnam, Filipinas, República Checa e India.

En algunos casos y según se informa, el cambio de producción podría comenzar en este Q3 de 2019, lo cual evidencia que estas empresas no quieren perder comba en el mercado americano y que de cara al futuro buscan mayor estabilidad para sus inversiones.

Se asegura que el consenso de la industria es mover un promedio inicial sobre el 30% de la producción fuera de China, donde este se iría incrementando paulatinamente, siendo Apple la empresa más reticente de momento, donde otros muchos ya tienen sus planes desarrollados y algunos en ejecución.

Esto va a minar la capacidad de China como país productor de tecnología, donde algunos ya vaticinan que será víctima de su propio estilo de negocio, sobre todo si miramos a la India como principal competidor.

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Quedan solo dos días, pero las primeras presentaciones oficiales ya se están sucediendo. Como es el caso de ASRock, los cuales acaban de presentar su nueva línea de placas base para el socket AM4 con chipset X570, dando soporte oficial a los Ryzen 3000 con Zen 2 y PCIe 4.0. Todos los modelos mantendrán las series actuales, por lo que tendremos 10 modelos en total dentro de las gamas Steel Legend, Phantom Gaming, Pro, Extreme y Taichi.

Diez modelos en total incluyendo la nueva Aqua

La principal novedad de estas nuevas placas base que portan el chipset X570 es la inclusión del bus PCIe 4.0, y con ello múltiples slots que le darán vida. Además, se mejora el soporte de RAM por lo que podremos aprovechar de mejor manera las nuevas bondades de los IMC que traerán los nuevos microprocesadores de AMD.

Además, ASRock ha tenido especial cuidado con los detalles de esta nueva serie de placas, ya que ha querido combinar una estética renovada con la mejor funcionalidad, para lograr con ello una serie que rinda al mismo nivel que le proporciona su diseño. Dejando a un lado la más básica de las placas como es la X570 Phantom Gaming 4, todos los demás modelos incluyen un disipador para los SSD NVMe PCIe M.2, donde además podremos hacer uso del bus PCIe 4.0.

Otro de los detalles viene desde la refrigeración, ya que todos los modelos incluyen densos disipadores en el chipset con al menos un ventilador debidamente oculto.

La X570 Aqua eleva esto a la categoría de refrigeración líquida, ya que porta un full block para toda la placa base. Otro detalle interesante de estos nuevos modelos es el uso de sistemas de fases y VRM muy potentes, ya que incluso en el modelo de entrada Gaming 4 tendremos un sistema 8+2, pudiendo así instalar cualquiera de las CPUs existentes de AMD sin ningún temor a sobrecargar de amperios dichas fases.

Wi-Fi 6, LED RGB y componentes premium

En una placa base siempre se busca calidad y durabilidad, así como estabilidad para todos los componentes. Por ello, ASRock ha querido dar un paso más ofreciendo en todos sus modelos y sin excepción sus ya conocidas características Dr.MOS, lo que incluye Power Chokes Premium con 60A y capacitadores Nichicon 12K Black.

Estos componentes son fundamentales para la estabilidad de la energía de la placa base y en concreto de la CPU, ya sea de stock o con overclock. De nuevo y salvando la Gaming 4, todos los modelos incluirán I/O Shield preinstalado, por lo que no tendremos que lidiar con esta pieza que en muchos casos acababa perdiéndose.

No podemos olvidar la innovadora interfaz de red Wi-Fi 6 (802.11ax), donde ASRock ofrecerá velocidades de hasta 2,4 Gbps de forma inalámbrica en una conexión de próxima generación. Por último, no podemos dejar pasar por alto su sistema de LED Polychrome SYNC, ya que todos los modelos lanzados tendrán soporte para él, ya sea a través de conectores de 4 pines y 12 voltios o a través de 3 pines y 5 voltios, o ambos en los modelos de mayor gama.

Estos diez modelos llegarán al mercado a partir del día 7 de este mes, coincidiendo con la salida de los Ryzen 3000, donde su disponibilidad variará según el modelo, ya que, por ejemplo, la X570 Aqua parece de momento inaccesible.

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